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刚刚结束的chinassl2010上，来自国内外的参会嘉宾、专家对led产业链中的热点话题进行了深度的探讨，其中对led关键设备mocvd的热议无疑是最大的亮点之一。
https://www.alighting.cn/news/20101119/93500.htm2010/11/19 9:40:30
aixtron和veeco作为movcd的主要生产商，每年都是china ssl关注的热点。对mocvd的发展趋势，两大巨头做出的预测有着默契的相似度：大尺寸衬底和高度自动化是未
https://www.alighting.cn/news/20101119/103117.htm2010/11/19 0:00:00
具而言，更是需要将光源、散热、供电和灯具等集成考虑。 led灯具光源可由多个分布式点光源组成，由于芯片尺寸小，从而使封装出的灯具重量轻，结构精巧，并可满足各种形状和不同集成
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00
灯以及高压汞灯，必须提高总的光通量，或者说可以利用的光通量。而光通量的增加可以通过提高集成度、加大电流密度、使用大尺寸芯片等措施来实现。而这些都会增加led的功率密度，如散热不良，
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00
亮度（最主要的）、支架杯尺寸、荧光粉的选择、白光配比、外封胶水。当所有的原物料都一样情况下，封装3颗晶片与封装1颗晶片的光通量其实并不会有多少损失，原因在于同波长光集中在一起后的抵
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115027.html2010/11/18 16:28:00
倍)，更适应于高驱动电流领域。4: 底部金属反射层、有利于光度的提升及散热5: 尺寸可加大、应用于high power 领域、eg : 42mil mb定义﹕gb 芯片﹕glu
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115018.html2010/11/18 16:06:00
、压焊、封装。 2. led封装形式 led封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。led按封装形式分类有lamp-led
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
d也不会轻易损坏，可以放心地使用。9.通用性好：led日光灯外形、尺寸与传统的日光灯一样，可替代传统灯具。10.色彩丰富：充分利用led色彩丰富的优势制作各种发光颜色的
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115011.html2010/11/18 15:56:00
时，易发生温度猝灭和老化，使发光效率降低。此外，高温下灌封胶和荧光粉的热稳定性也存在问题。由于常用荧光粉尺寸在1um以上，折射率大于或等于1.85，而硅胶折射率一般在1.5左右。由
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115010.html2010/11/18 15:53:00
合生理和心理的需要。三基色led照明可以实现亮度、灰度、颜色的连续变换和选择，使得照明从普遍意义上的白光扩展为多种颜色的光。 因此，人们可以根据整体照明需要(如颜色、温度、亮
http://blog.alighting.cn/ahwlkj/archive/2010/11/18/115007.html2010/11/18 15:39:00
