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近期，业内外专利纠纷四起：远的如苹果和高通打起了高达10亿美元的“史诗级”专利战;近的如共享单车涉知识产权纠纷不断。led行业也是如此，专利纠纷早已不是新鲜事，从芯片到封装到材
https://www.alighting.cn/news/20170509/150564.htm2017/5/9 10:25:20
经过多年的发展，我国led产业已经形成了包括外延片、芯片、封装、下游终端应用、led相关设备及材料在内的完整产业链，目前我国已经成为led产业第一生产大国，产品出口总量不断攀
https://www.alighting.cn/news/20180810/157986.htm2018/8/10 9:58:09
emc封装emc中文名为环氧塑封料，又称环氧模塑料、是ic（integrated circuit）封装制造中的主要原材料之一。伴随着ic封装技术的发展，emc作为主要的电子封装材
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56
led发展 散热是关键 随着led材料及封装技术的不断演进，促使led产品亮度不断提高，led的应用越来越广，并为led产业提供一个稳定成长的市场版图。以led作为显示器的背光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134186.html2011/2/20 23:26:00
余80至85%则转换成热，若这些热未适时排出至外界，那么将会使led晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命。 led发展 散热是关键 随着led材料及封装技术的不断演进，促使le
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/18/232792.html2011/8/18 23:48:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258595.html2011/12/19 11:02:07
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261473.html2012/1/8 21:40:12
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262645.html2012/1/29 0:35:23
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271747.html2012/4/10 23:30:49
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274774.html2012/5/16 21:31:02
