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构。这种结构，芯片也是直接粘结于铜底座上。这种结构是半导体器件常用的封装结构。它有较长的引脚，便于焊接安装、同时散热器片上有孔，也便于固定安装。但这种封装似乎没有流行几天。 再后来看
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/30/46666.html2010/5/30 6:30:00
照明灯散热设计之导热材料 电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料，这里要向大家介绍的是新一代导热材料—软性硅胶导热绝缘
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/30/46665.html2010/5/30 6:26:00
为避免因介电层的导热性不佳而增加热阻抗，有时会采取穿孔方式，以便让led模块底端的均热片直接接触到金属基板，即所谓芯片直接黏着。 接下来介绍了几种常见的led基板材料﹐并作了比较。
https://www.alighting.cn/resource/20100530/129038.htm2010/5/30 0:00:00
种产品的特点是体积小（也可以称作为发光面积小）而光强高，附带的弊端是在小的面积内会聚集大量的热能（技术壁垒），这是led照明方面的关键问题所在，所以led照明产品要解决的是散热和光
http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2010/5/28/46532.html2010/5/28 23:49:00
彩线条灯、全彩线条灯、数码显示洗墙灯、大功率led灯具、大功率led照明 外壳采用铝合金灯体和整体模压加工工艺，确保了良好的散热效果，有效的减少了led使用过程中的光衰。采用光学
http://blog.alighting.cn/snled0328/archive/2010/5/28/46466.html2010/5/28 10:12:00
http://blog.alighting.cn/snled0328/archive/2010/5/28/46465.html2010/5/28 10:11:00
致外壳，散热均匀；采用光学级高效透镜，光损小，照度好；外壳采用铝合金材质，加强型散热设计，散热性能优越，灯体配有支架，方便调节灯具投光角度。 适用范围：建筑物、景观、广告牌等的照明
http://blog.alighting.cn/snled0328/archive/2010/5/28/46464.html2010/5/28 10:09:00
源，不会出现遮光、影响发光角度等问题；灯具外壳采用铝合金拉伸型材，表面氧化处理；投光表面采用高透光钢化玻璃；采用高品质户外防水接插件，性能可靠；加强型散热结构设计，适用于1w、3w/
http://blog.alighting.cn/snled0328/archive/2010/5/28/46463.html2010/5/28 10:08:00
随着十城万盏半导体照明工程的启动,以及人们对节能环保的要求越来越高,我国基本确定了以led室外照明为主攻方向。其中,led路灯备受瞩目,被政府视为推出照明应用市场的重要切入点。在l
https://www.alighting.cn/news/20100528/91644.htm2010/5/28 0:00:00
鼎元光电（2426）其光学设计中心运用以往在汽车头灯常见之光学反射设计概念，将其融入led照明中，再配合散热机构，改良出适合应用于照明产品上侧打式led照明系列产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20100528/123316.htm2010/5/28 0:00:00
