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散热设计的一些误区和热传递理论

容,但它利用的是 “事物是普遍联系” 的哲学观点。当我们遇到实在超出个人学识能力的事情,又需要作出判断的时候,事物的普遍联系能呈现出有助于推理的信息,细细分析呈现出技术内涵的脉

  http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/11/19/115278.html2010/11/19 17:25:00

丹东市边境经济合作区文化广场花灯竞谈采购信息公告

务审计报告等资质材料   8、纳税证明。   十、递交投标文件截止时:2010年11月24日9:00时前。超出此时递交的文件一律拒收。   十一、开标时及地点:2010

  http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2010/11/19/115189.html2010/11/19 10:20:00

jw7622,jw7621微型防爆电筒 cbw6100b微型防爆电筒led光源价格携带方便

m ; 大cbw6100b微型防爆电筒功率1w led有效射程700m 可视射程cbw6100b微型防爆电筒350m..3w连续照明时3.5小时,充电时cbw6100b微型防爆电筒

  http://blog.alighting.cn/tcyjiayou/archive/2010/11/19/115185.html2010/11/19 10:15:00

河堤路及文化艺术中心周边道路绿化和亮化工程施工招标公告

法》的相关规定。   五、招标文件的购买:   时 :2010年11月18日至2010年11月25日(正常工作时)   地 点:广西德胜工程造价咨询有限公司百色分公司(阳光新

  http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2010/11/19/115176.html2010/11/19 10:04:00

封装界面对热阻影响也很大

曲也可能会影响键合和局部的散热。改善led封装的关键在于减少界面和界面接触热阻,增强散热。因此,芯片和散热基板的热界面材料(tim)选择十分重

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

led显示屏封装可靠性测试与评估

现,从而在用户、信息与光源建立了新的关联,并且可以充分发挥设计者和消费者的想象

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00

封装界面对热阻影响也很大

曲也可能会影响键合和局部的散热。改善led封装的关键在于减少界面和界面接触热阻,增强散热。因此,芯片和散热基板的热界面材料(tim)选择十分重

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

系统封装技术和工艺

热一般选用具有高肋化系数的翅片,通过翅片和空气的自然对流将热量耗散到环境中。该方案结构简单,可靠性高,但由于自然对流换热系数较低,只适合于功率密度较低,集成度不高的情况。对于大功

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00

学习led不能走捷径

学习led不能走捷径,要自己主动去寻求资料,即使我资料再多,也不会发过去,不然浪费大了,第一,来得容易,你没有那么多时看,岂不是浪费别人一片苦心。第二,少了学习寻找的过程,知

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115012.html2010/11/18 15:56:00

荧光粉在芯片使用中的作用

于两者折射率的不匹配,以及荧光粉颗粒尺寸远大于光散射极限(30nm),因而在荧光粉颗粒表面存在光散射,降低了出光效率。通过在硅胶中掺入纳米荧光粉,可使折射率提高到1.8以上,降低

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115010.html2010/11/18 15:53:00

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