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欧司朗新款led可缩减系统成本达50%

德国led大厂欧司朗光电半导体日前发表了新的led产品,具备光通量高、封装可靠性高、系统成本低的特点。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160331/138684.htm2016/3/31 16:08:04

欧司朗在无锡新区落户

25日,全球照明巨子———欧司朗在华首个芯片封装基地项目落户新区,无锡成为欧司朗在中国20多个候选城市的落子之地。

  https://www.alighting.cn/news/2012920/n720943833.htm2012/9/20 11:45:23

文茂强:led照明设计方向(ppt)

恒流方式比较、led组合化封装是未来发展趋势、封装结构‘绑架’了我们光学效果设计、模组化封装与恒流技术结合、按电压标称值封装、按产品设计发光源、模组化光源优

  https://www.alighting.cn/resource/200984/V916.htm2009/8/4 10:55:31

led灯具设计的关键问题

主要内容:一、半导体照明应用中存在的问题;二、散热设计;三、最高效率后端驱动方式;四、恒流消耗的功耗已达到可忽略的程度;五、ac-dc设计;六、led组合化封装是未来发展趋势;七

  https://www.alighting.cn/resource/2011/12/26/163136_15.htm2011/12/26 16:31:36

鸿利光电将根据市场情况扩产

鸿利光电今日披露投资者调研记录显示,未来led封装企业在规模上有很大的提升空间,公司会根据市场情况进一步进行产能扩充。

  https://www.alighting.cn/news/2014324/n460460989.htm2014/3/24 10:56:25

揭秘2014年led行业发展趋势

2014年led天下事如何?下面,业内分析师分别从照明、背光、封装等角度进行全方位的解读与分析,有理有据,观点独到。

  https://www.alighting.cn/news/20131220/n794759143.htm2013/12/20 10:34:20

科锐推出新型etone led 功效高达155流明每瓦

据悉,全球led外延、芯片、封装、led照明解决方案科锐(cree)日前宣布推出了新款xlamp etone led。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180928/158548.htm2018/9/28 10:04:06

大功率led散热的改善方法分析

讨论在现有结构、led 封装及热沉材料热导率等因素变化对于其最大功率的影响,寻找影响led 散热的关键因素。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/133017_84.htm2013/3/20 13:30:17

高效的led路灯配光方案

节选:那么怎样才能提高整灯路面光效呢?绿时代路灯设计思路是这样的。首先,从光源封装结构着手解决问题。同等发光量的芯片,采用单颗封装方式的光通量大于采用cob方式封装的光通量。但

  https://www.alighting.cn/resource/2012/3/16/18447_87.htm2012/3/16 18:44:07

磷灰石荧光粉的发光性能及led应用研究

本文考察了该材料在白光led 中的封装应用性能,其双发射峰有助于提升白光led 光源的显色性。

  https://www.alighting.cn/2015/1/4 13:36:45

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