站内搜索
《新电子》杂志主办的2014 aetf亚太智能可穿戴电子技术论坛峰会于8月22日在上海火热开启，并圆满落幕。
https://www.alighting.cn/news/20140827/108487.htm2014/8/27 20:34:25
可穿戴电子设备的蓬勃兴起，高度整合了便携式消费电子产品，这将注定是继智能手机后的又一个消费类制高点。在智能环保的大趋势下，用户的需求以及各国政府的推动，使得可穿戴智能电子技术愈加成
https://www.alighting.cn/news/20140715/108675.htm2014/7/15 12:35:35
m，而照明用led的尺寸一般都要在1.0mmx1.0mm以上。led裸片成型的工作台式结构、倒金字塔结构和倒装芯片设计能够改善其发光效率，从而发出更多的光。led封装设计方面的革
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165435.html2011/4/14 22:01:00
业的发力点是倒装
https://www.alighting.cn/news/2014616/n521863024.htm2014/6/16 17:36:36
华普永明100lm/w的led路灯采用模组化的热蜂窝效应和全结构散热技术达到更低的led工作结温，使用大于93%的高透过率一体化透镜组，结合lumileds的倒装无金线封装le
https://www.alighting.cn/pingce/20121129/122677.htm2012/11/29 9:47:29
半导体照明是21 世纪最具发展前景的高技术领域之一，其封装是连接半导体照明产业和市场的纽带。本文对功率型led 的封装特点作了简要的叙述，对正装式led 和倒装式led 两种封
https://www.alighting.cn/resource/20111203/126820.htm2011/12/3 16:56:47
叙述了正向电压法测量功率型led温度系数k和热阻的原理,介绍了测试装置及具体测试过程,对蓝宝石衬底正装led和硅衬底倒装led的温度系数和热阻进行了测量。选用热阻已知的led样
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127243.htm2011/8/29 15:21:17
由香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心主办、晶科电子承办的“基于倒装焊无金线封装led照明技术的整体解决方案”主题技术工作坊将于10月16日在佛山市香港科技大
https://www.alighting.cn/news/20121015/n727744628.htm2012/10/15 11:50:16
作为一家技术先导型的企业，晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场，专门开发一款白光led产品——“易闪e-flash led”，型号为201
https://www.alighting.cn/news/2014930/n513666124.htm2014/9/30 10:35:10
晶科电子作为国内唯一一家能够量产“无金线封装”产品且已量产三年的企业，利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势大胆切入led闪光灯市场，推出最新一代无金线陶瓷基板封装flas
https://www.alighting.cn/news/2014820/n797765067.htm2014/8/20 9:19:09
