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极备上银胶后进行扩张,将扩张后的芯片(大圆片)安置在刺晶胚上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。c、压焊：用铝丝或金丝焊
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229973.html2011/7/17 23:42:00
样的问题，部分led业者就根据电极构造的改进和覆晶的构造，在芯片表面进行改良，来达到50lm/w的发光效率。例如在白光led覆晶封装的部分，由于发光层很接近封装的附近，发光层的光向外
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230298.html2011/7/19 23:50:00
程。ｍｏｃｖｄ 利用气相反应物间之化学反应将所需产物沉积在基材衬底表面的过程，蒸镀层的成长速率和性质成分、晶相会受到温度、压力、反应物种类、反应物浓度、反应时间、基材衬底种类
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230341.html2011/7/20 0:17:00
面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中，就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计 从芯片的演变历程中发现，各大led生产商在上游磊晶技术上不
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00
个国家的500多家参展商，与2010年相比，展商增长了50%，海外展商也增加了40%。 展览面积达18,000平方米.中国的亿晶,英利,巨力集团,中电光伏，博硕光电，江西晶科, 浙
http://blog.alighting.cn/meixiaozhang/archive/2011/7/27/231044.html2011/7/27 18:23:00
片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上，以作电流注
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00
”就系统而言，大功率led照明技术涉及电学、光学、热学、力学等多个学科，无锡晶凯科技有限公司董事长黄伟博士告诉记者：“从实现手段上来看，led照明技术囊括了功率器件及其高压制程工艺
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/8/16/232548.html2011/8/16 22:13:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00
用芯片，一般称为裸晶，也可以采用经过封装后的器件。采用裸晶形式，外界应力较小，容易散热，因此光衰小、寿命长，与实际应用情况差距较大，虽然可通过加大电流来调整，但不如直接采用单灯器件形
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232818.html2011/8/19 0:29:00
度和功率转换效率，追求更高的功效、更高的集成度以及更小的外形尺寸。”就系统而言，大功率led照明技术涉及电学、光学、热学、力学等多个学科，无锡晶凯科技有限公司董事长黄伟博士告诉记
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233115.html2011/8/20 0:04:00
