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最近,对光源的近场光学特性的关注越来越多,什么是近场、什么是远场?何种条件下用远场条件检测、何种条件下用近场条件检测?此处先做一简单说明,后续会针对配光测试,从更大的视角,编译一
http://blog.alighting.cn/light2all/archive/2011/2/17/133305.html2011/2/17 15:09:00
luminus devices宣布推出专为小型微型显示屏(包括高亮袖珍投影仪、智能投影显示屏以及通用照明等应用)设计的新phlatlight? 芯片组。
https://www.alighting.cn/news/20070822/116941.htm2007/8/22 0:00:00
在最原始的测试过程中,对集成电路(integrated circuit,ic)的测试是依靠有经验的测试人员使用信号发生器、万用表和示波器等仪器来进行测试的。这种测试方法测试效率低,
https://www.alighting.cn/2014/12/25 10:08:15
近日,安徽省政府办公厅出台《关于加快集成电路产业发展的意见》,从产业规模、重点领域应用、产业集聚区建设等方面,明确了集成电路产业未来两个阶段性发展目标:到2017年产业总产值突破3
https://www.alighting.cn/news/201487/n662264741.htm2014/8/7 9:12:18
大欧谁堪敌?
https://www.alighting.cn/news/20181210/159354.htm2018/12/10 17:15:39
从中国LED封装发展历程上看,有传统正装封装用LED芯片、有引线覆晶(flip-chip)封装用LED芯片和无引线覆晶封装用LED芯片等几种结构,无引线覆晶LED封装技术是未
https://www.alighting.cn/news/20150803/131472.htm2015/8/3 10:25:10
目前制造LED照明产品的企业有两类,一是传统照明企业通过资本运作或其他方式转向LED照明,二是LED产业链上的企业,如LED封装企业等转向下游终端制造。不论是传统照明巨头还是le
https://www.alighting.cn/news/20120221/89689.htm2012/2/21 10:28:05
对LED封装不太了解?没关系,小编给你上一节LED封装的课!
https://www.alighting.cn/resource/20140428/124628.htm2014/4/28 13:22:02
影响LED散热的主要因素包含了LED芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计,而LED及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出,所以LED芯片 基板及LED芯片封装的设
https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15
况来看,中山地区近85%的出口企业已经着手开发设计LED光源或者照明灯
https://www.alighting.cn/news/2012319/n041136367.htm2012/3/19 2:46:27