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led生产工艺简介

面的损伤,特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。7.烧结烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00

led封装技术

用上尽量选用胶木吸嘴,防止对led芯片表面的损伤,特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。7.烧结烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00

led生产工艺及封装技术

程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对led芯片表面的损伤,特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 7.烧

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07

武汉天兴洲长江大桥景观亮化设计方案

 3具体设计方案  3.1设计重点  全长1092米,主跨504米的双塔三索面公铁两用斜拉桥。  3.2设计要素  依表达重要性由高到低,依次为:桥塔、桁梁、斜拉索、引桥桥体、桥

  http://blog.alighting.cn/1266/archive/2012/3/15/267747.html2012/3/15 9:26:49

应急照明及施工

范》中都要求使用导管,而对其他应急照明线路的保护管材质并末作出规定。《高层民用建筑设计规范》(gb50045—95)、《建筑设计防火规范》(gbj16—87)要求,当消防应急照明配

  http://blog.alighting.cn/144336/archive/2012/6/20/279114.html2012/6/20 9:49:49

应急照明及施工

范》中都要求使用导管,而对其他应急照明线路的保护管材质并末作出规定。《高层民用建筑设计规范》(gb50045—95)、《建筑设计防火规范》(gbj16—87)要求,当消防应急照明配

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282466.html2012/7/19 10:27:16

全国工业企业利润连续6个月下降

前预计的要长。在亏损较为严重的铁行业,今年上半年,在需求不旺、价格持续低迷的态势下,国内的粗产量仍是不降反增。根据中协的最新统计数据,上半年全国粗产量同比增长1.8%。其

  http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2012/9/2/288916.html2012/9/2 22:38:30

3dmax常用材质参数设置参考

常用vray材质参数1、亮光木材:漫射:贴图 反射:35灰 高光:0.8 亚光木材:漫射:贴图 反射:35灰 高光:0.8 光泽(模糊):0.852、镜面不锈:漫射:黑色 反

  http://blog.alighting.cn/winfox/archive/2012/9/6/289271.html2012/9/6 14:24:36

led生产工艺及封装技术

色芯片必须用胶木的。因为嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。  7.烧结  烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。  银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00

看看市场对中国结灯有什么技术上的要求

制开关即时启动备用光源继续点亮。套2非标异型不锈边框工艺支架不锈方通 304材质,外径30mm 3mm厚度,w=1040mm,h=2000mm 总长l=7500mm套3全铝防

  http://blog.alighting.cn/wengjijie/archive/2013/1/4/306428.html2013/1/4 23:47:14

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