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详解led封装时可能存在的问题，现在分享给大家，仅供参考。
https://www.alighting.cn/2013/3/6 10:19:04
随着led应用环境的多元复杂化，led下游商对上游晶粒品质的要求日趋严苛，如led耐静电测试(electrostatic discharge, esd)的电压值就从原本4kv要求，
https://www.alighting.cn/resource/20130217/126060.htm2013/2/17 14:55:27
led光源产品则成为目前替代的绿色能源, 在产品研发上不断的推陈出新，而体积更小、效率更高、瓦数越大、价格越低则成为了led未来的趋势。传统材质局限了部份的发展, 然而近年的陶瓷基
https://www.alighting.cn/resource/20111219/126787.htm2011/12/19 17:32:21
本论文的研究和设计工作重点是led照明驱动电源和led照明灯具的配光,主要创新工作如下: 第一,在归纳了一般led照明对驱动电源要求的前提下,以led的电学特性为基 第三,根据城市
https://www.alighting.cn/resource/20110907/127185.htm2011/9/7 10:10:59
散热陶瓷因高功率led的发展逐渐被重视，这是因陶瓷本身因具有绝缘、耐热及稳定等优良等特性，不但可使板材能抵抗高压、不变形、不氧化与不黄化，更有与led芯片相接进的热膨胀系数(coe
https://www.alighting.cn/resource/20110401/127796.htm2011/4/1 13:02:14
从认证和成本角度出发国内3c版本“dali-ap系列8-50w”和出口ce版本“dali-cp系列8-50w”区分设计。
https://www.alighting.cn/resource/20150901/132284.htm2015/9/1 15:06:16
随着近年来led照明理念的持续推广，led照明作为未来的主力照明产品已深入人心，而它的需求也将开始呈现出爆炸性的增长，在这样的市场背景下，发掘出合适的封装生产线已经是一个至关重要的
https://www.alighting.cn/news/20120912/89129.htm2012/9/12 11:44:13
目前导光板大多是利用塑胶射出成型的方式来制作,结构上大概是2.0-0.7mm的压克力板,当背光技术的趋势逐渐朝向利用led作为背光源的时候,相对的导光板的生产技术也随之困难,因为
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229910.html2011/7/17 23:09:00
行了一个调查，对于这个问题您有哪些见解？ 张董：在3~5年内，led景观亮化产品和技术都相当成熟，市场接受度高，所以比例应该是最大的。室内产品将以球泡灯、标准灯管和下射灯（灯杯、pa
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/12/3/117879.html2010/12/3 9:00:00
一、非隔离dc/dc技术迅速发展 近年来，非隔离dc/dc技术发展迅速。目前一套电子设备或电子系统由于负载不同，会要求电源系统提供多个电压挡级。如台式pc机就要求有+1
http://blog.alighting.cn/kuaiguan/archive/2009/5/30/3662.html2009/5/30 12:46:00
