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法生产的器件，用于生产照明灯具都有一个共同特点：热阻的道数较多，难以生产出高质量的照明灯具，且模组本身与散热器的连接处理要求比较高。目前所有的封装方法都是将黄色荧光粉（yag）和环
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115531.html2010/11/20 23:14:00
线端子处，将三芯电缆线连接到接线端子上固定，再旋紧电缆线压紧螺母，将顶盖装回原位。●更换灯泡时需用内六角扳手拧开固定下壳的螺钉，即可将上壳和下壳分离，将坏灯泡取下，换上新灯泡，将下壳
http://blog.alighting.cn/baitxgu00/archive/2010/11/25/116449.html2010/11/25 14:06:00
到镇流器内接线柱所标示的端子上。 5、将拟连接电源的电缆线一端通过镇流器输入口的引入装置，接到输入接线端上，然后将镇流器的面盖合上并拧紧螺钉，再将电缆线另一端按防爆要求接通220v电
http://blog.alighting.cn/haiyangrongrong/archive/2010/12/6/118399.html2010/12/6 9:30:00
m room hotel lobby_2 eternal glamour是以柔和的色彩与舒适的素材为主题。闪烁的水晶帘贯穿其中衬托出索菲特高雅的品质；云石的设计显得落落大方；主客房连接着浴室
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119308.html2010/12/9 14:15:00
接和led驱动信号公母接要分别连接好。 *****************************三、加强产品检测工作*****************************
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120400.html2010/12/13 14:37:00
d芯片的封装形式很多，针对不同使用要求和不同的光电特性要求，有各种不同的封装形式，归纳起来有如下几种常见的形式：（1）软封装——芯片直接粘结在特定的pcb印制板上，通过焊接线连接成特
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125707.html2011/1/4 14:37:00
度、稳定的机床精度，多个型腔上完美的精度，以及极高的生产率。由金属料带、极小的型腔冲压出来的微型连接器和引线框架，需要大规模再生产及保证形状，材料和微小机械结构的精度，其模具需要极
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126989.html2011/1/12 0:32:00
含一个到十几个甚至更多的led芯片，它们通常串联在一起。每个芯片的发光亮度由通过其中的电流大小决定。由于采用串联连接方式，灯泡内每个led芯片会自动通过相同的电流，但每个芯片上的电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126994.html2011/1/12 0:37:00
材，再根据功率的大小裁切出需要的长度，然后制出铝基铜箔线路，将芯片固定在铜箔上，打金线连接或用帮定机帮定。这样的灯具散热效果好，只有二道热阻，比常用的封装方法少一到二道热阻，有效降
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00
应严格按原来的位置插接。如有外设，连接完毕后，应测试机壳是否带电。 2.移动计算机等控制设备时，通电前应首先检查联接线、控制板有无松动现象。 3.不能随意改动通讯线、扁
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127088.html2011/1/12 17:22:00
