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大功率LED封装工艺技术

文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式,大功率LED 封装技术的工艺流程简单介绍。

  https://www.alighting.cn/resource/20130613/125522.htm2013/6/13 14:48:36

LED市场需求全面开花 将有超30%增长

近期,LED行业从芯片到封装厂均呈现供不应求情形,业界也普遍预期5月营收会更好。有业内人士预计,随着LED照明市场的启动,全年LED市场需求将有超过30%的增长,上半年LED

  https://www.alighting.cn/news/2014514/n321962238.htm2014/5/14 10:37:10

LED外延片:五种衬底材料的综合比较

衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。衬底材料的技术对于LED的发展至关重要;本文,简单介绍几种常用的衬底材料,以飨读者;

  https://www.alighting.cn/resource/20101119/128220.htm2010/11/19 11:23:36

兆驰芯片项目已投产/东山精密业绩预增

兆驰股份募投“LED外延芯片生产项目”延期、晶台将与晶电共同研发mini/micro LED、东山精密业绩大幅预增

  https://www.alighting.cn/news/20200106/166018.htm2020/1/6 10:21:44

LED数码管技术参数及LED数码管发光原理

0,000小时 1.LED数码管以发光二极管作为发光单元,颜色有单,蓝,绿,白,七彩效果。单色,分段全彩管可用大楼,道路,河堤轮廓亮化,LED数码管可均匀排布形成大面积显示区

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/7/24/321940.html2013/7/24 10:07:20

LED地埋灯

寸规格:φ90*h60mm 6,发光颜色: ,绿,蓝,,白,暖白, 7,消耗功率: 5w 8,适用范围:主要应用于酒店,舞厅,商场,城市亮化工程、建筑装饰、广场景观、

  http://blog.alighting.cn/szhxgh/archive/2008/12/23/2107.html2008/12/23 18:49:00

LED 的基本术语vf、iv、wl、ir 解释及光通量换算关系

v 代表电压。f 代表正向。i 代表电流。r 代表反向。wl代表波长。 故:vf代表正向电压,一般小功率LED、橙、绿的vf是1.8-2.4v,纯绿、蓝、白的vf是3.0

  http://blog.alighting.cn/114396/archive/2011/11/6/250769.html2011/11/6 21:58:49

cree订单放量 隆达明年营收估破30亿元

美国LED大厂科锐(cree)明年交给隆达的订单,将从上游芯片,延伸到下游的元件和灯具,利润皆高于公司各产品线的平均毛利率。法人认为,隆达受惠cree订单,明年毛利率将明显提

  https://www.alighting.cn/news/20141104/110498.htm2014/11/4 9:35:24

国际金融将斥资1250万美元参股晶能光电

2010年12月8日,国际金融公司(ifc)发布消息称,当日ifc斥资1250万美元参股生产LED芯片的晶能光电有限责任公司(下称晶能光电),至此,其2010财政年度的新投资总

  https://www.alighting.cn/news/20101209/115910.htm2010/12/9 9:59:01

广鎵正式收到晶电取得其48.9%股份书面通知

LED芯片龙头台厂晶电透过参与广鎵现金增资与换股方式,以新台币86亿元资金取得广鎵股权,广鎵于日前正式收到晶电取得其48.9%股权的书面通知。

  https://www.alighting.cn/news/20100722/119906.htm2010/7/22 11:20:17

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