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z 一、半导体照明应用中存在的问题照明工程师社区~y7hno1j y照明工程师社区.\4f4~0a+k9bbtv 1、散热照明工程师社区 or
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119306.html2010/12/9 14:14:00
品时必需使驱动ic工作在满负输出的70-90%的最佳工作区域。使用满负输出电流的驱动ic在灯具狭小空间散热不畅，容易疲劳和早期失效。 3. 驱动芯片的输出电流必需长久恒定，le
http://blog.alighting.cn/flashhsj/archive/2010/12/14/120761.html2010/12/14 14:47:00
做了简单的说明，当时我就为那boss分析了这么几点； 第一、传统照明在设计上并不过多考虑散热问题。而散热设计对led来说却关系到光通的维持率和光源的寿命。adsa安狄森研发路灯过程
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/12/22/122885.html2010/12/22 10:24:00
若在gan和金属的接口加入热胀低而散热快的似钻膜(dlc coating)，即可大幅度降低接口应力。 图1：各种材料的热传导率及热膨胀率比较。图示钻石和铜的复合材料或「似钻膜
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126774.html2011/1/9 21:13:00
d日光灯的节电效能大打折扣，以致合同能源管理(emc)难以执行。 散热和寿命 内置电源的另一个最大缺点是寿命低。因为电源必须放在铝管里，所以铝管不可能做成鳍片的形式，而
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127071.html2011/1/12 17:15:00
见许多买过led灯的人抱怨说，买回家的灯刚开始用得好好的，但过了不到半年灯光就发暗发晕，根本达不到照明的效果，只好换掉。也有很多人投诉led产品的散热很差，跟普通的灯泡没什么区
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/3/18/143575.html2011/3/18 11:20:00
动ic至关重要，没有好的驱动ic的匹配，led照明的优势无法体现。led灯具对低压驱动芯片的要求： 1. 驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热，如将管芯(di
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/12/165043.html2011/4/12 16:34:00
够的电流输出，设计产品时必需使驱动ic工作在满负输出的70-90%的最佳工作区域。使用满负输出电流的驱动ic在灯具狭小空间散热不畅，容易疲劳和早期失效。 3、驱动芯片的输出电流必需长
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166038.html2011/4/18 22:58:00
命。 然而，取代传统白炽灯，高亮度白光led尚存在散热不畅和出光率不高的问题， 因为散热直接影响到led的可靠性，进而影响到其寿命及应用，而 出光率低直接制约了led的发展， 所以
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166039.html2011/4/18 22:59:00
答的。因为恒流模块能够带多大的功率是和很多因素有关。从恒流模块本身来说，它主要是和散热要求和散热条件有关，当然也和驱动芯片的电流驱动能力有关。然而即使这些都已经确定下来，例如已经选
http://blog.alighting.cn/jiaxinlamp/archive/2011/5/16/178841.html2011/5/16 15:18:00
