站内搜索
LED(发光二极管)灯饰公司真明丽继从灯饰跨入LED封装后，将再跨入LED上游磊晶，成为第一家在LED照明进行垂直整合的台商，打破LED产业过去横向整合的现象。真明丽表示，投
https://www.alighting.cn/news/20071225/118839.htm2007/12/25 0:00:00
科锐正式宣布推出xlamp xhp35 LED系列。xlamp xhp35 LED器件比之科锐之前最高性能的单芯片LED器件，能够提供50%更多光输出，为3535封装器件设立了性
https://www.alighting.cn/pingce/20150720/131122.htm2015/7/20 11:24:25
据台湾“中央社”报道，历经近2年的产业整并与策略联盟，预期接下来LED产业的集成重点，不排除台湾芯片、封装厂与大陆照明厂的合作案将陆续出现。
https://www.alighting.cn/news/20130222/98911.htm2013/2/22 9:33:28
近日，lg innotek宣布计划推出品牌innouv。innouv结合“innovation”和“ultraviolet”，计划将应用于其现有研发的40种uv LED封装和模块
https://www.alighting.cn/news/20180620/157270.htm2018/6/20 9:27:02
2007年4月10日，据中文edn消息，台湾LED封装厂商宏齐(harvatek)将于4月开始向主要日本手机客户交付LED。宏齐7英寸面板用LED灯带4月份的月出货量将从之
https://www.alighting.cn/news/20070411/117118.htm2007/4/11 0:00:00
cree公司已经推出了一款新型单芯片LED，采用高性能的紧凑型封装设计，封装大小为5x5 mm。cree的这款xlamp xm LED是专为高流明应用设计，如高隔间照明或道路照明。
https://www.alighting.cn/news/20101116/121123.htm2010/11/16 0:00:00
屏在LED材料和控制技术也得到了新的成果出现。成功开发的蓝色LED芯片，全彩色LED显示屏进入市
https://www.alighting.cn/news/20110718/90276.htm2011/7/18 10:31:29
发光二极管(LED)技术已经取得了快速的进展，而芯片设计和材料的改进促进了更亮、更耐用光源的开发，使光源应用范围日益扩大。但LED照明厂商仍须继续克服LED光源热敏感性强的难
https://www.alighting.cn/resource/20111117/126878.htm2011/11/17 18:17:34
日本电子材料/零件商tamura已中止研发使用氧化镓(gallium oxide)基板的LED。
https://www.alighting.cn/news/20160114/136389.htm2016/1/14 9:36:53
高集成的dld101LED驱动器采用优化的小尺寸扁平dfn封装，可为设计师节约大量的板上空间，其封装的高热效率确保其比sot23ic更高的功耗。
https://www.alighting.cn/news/20100224/119821.htm2010/2/24 0:00:00
