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耳。不过目前，led照明行业的市场竞争已经趋向于规范化，降价是必然趋势。从中国led照明行业发展的角度来看，经过政府的悉心培育、企业的奋斗努力，2014年led照明行业或将进入薄
https://www.alighting.cn/news/201435/n023560385.htm2014/3/5 10:02:24
3月25日，由业界领先的智慧生活物联云平台云智易及全球最大的云计算基础设施提供商亚马逊aws主办的“智变”2016智能照明全球化策略研讨会在深圳东方银座美爵酒店举行。来自照明企业
https://www.alighting.cn/news/20160329/138547.htm2016/3/29 10:35:18
在众多研究机构和企业的长期努力下，经过数十年的技术蓄积和产业化摸索，半导体照明产业在近年来开始进入爆发式增长时期，无论技术还是市场都进入了高速发展阶段。
https://www.alighting.cn/news/2013731/n692054457.htm2013/7/31 14:45:04
据台湾“中央社”报道，2013台北国际光电周将于本月18日开幕，本届led重头戏是两岸led照明产品共通规格发表记者会，界面规格整合与产业标准化正式鸣枪起跑。
https://www.alighting.cn/news/2013617/n312852738.htm2013/6/17 9:57:36
心；三大中心已初步形成了科研、生产与营销一体化的企业集团化布局的完整架构，推动企业快速稳健的向前发展。 中科捷高产品和解决方案涵盖：大功率led路灯（专用型led路灯、替换型led路灯
http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/6/14/278534.html2012/6/14 15:38:55
摘要：led器件集成化成为必然趋势:可极大降低器件成本、便于保障器件性能的一致性、整个光源结构简单，形式单一，很容易标准化，这是其可以成为未来大功率封装主流形态的关键。本文由中
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/1/14934_12.htm2011/12/1 14:09:34
文章简述了提高外量子效率的集中有效途径，如便面微粗化技术、芯片非极性面/半极性面生长技术、倒装芯片技术、生长分布布喇格反射出结构、激光剥离技术，纳米压印与su8胶相结合技术、光
https://www.alighting.cn/2014/12/22 13:37:39
采用了有限元方法建立了gan基倒桩led芯片的三维热学模型，并对其温度分布进行模拟，比较了再不同凸点分布，不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分
https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31
提高led芯片的出光效率是解决led光源大功率化和可靠性的根本。根据led芯片所用衬底材料的不同,总结了近年来提高gan基led出光效率的研究进展,介绍了新的设计思路、工艺结构
https://www.alighting.cn/2014/10/24 11:41:38
以“led多元化封装技术的博弈”为主题的新世纪led沙龙，在2014年1月11日走进佛山南海，与来自佛山本地与周边城市的众多工程师们共同探讨目前的主流封装形式和未来趋势。
https://www.alighting.cn/news/2014115/n723259637.htm2014/1/15 16:25:27
