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lumi-tech有限公司已经开始了用于白光LED封装的sse(sse，分子式 :sr3sio5:eu的缩写)荧光粉的销售。这种荧光粉使用硅酸盐体系制造，因而不含有像yag那种红
https://www.alighting.cn/news/20070317/119838.htm2007/3/17 0:00:00
中国半导体照明网译--总部位于伯克郡的polymer optics公司，结合LED光学的折射与反射，从一个小型封装的装置中发出窄光束，并推出一种采用新型生产技术的装置。
https://www.alighting.cn/news/20090408/120454.htm2009/4/8 0:00:00
将硅衬底上外延生长的氮化镓基LED 薄膜，通过电镀的方法转移到铜支撑基板、铜铬支撑基板以及通过压焊的方法转移到新的硅支撑基板，获得了垂直结构蓝光LED 器件，并对其老化特性进
https://www.alighting.cn/2014/11/6 10:24:34
本文介绍的是一款高效的LED驱动器，它可以在90 vac至265 vac的输入电压范围内提供12 v输出电压、0.3 a输出电流的驱动。该LED驱动器采用了powe
https://www.alighting.cn/2013/10/18 11:12:04
近日，vishay推出业界首个采用clcc-2扁平陶瓷封装且基于蓝宝石ingan/tag技术的高强度白光功率smd LED系列---vlmw84。
https://www.alighting.cn/news/20081222/105875.htm2008/12/22 0:00:00
晶电高层介绍，新式样芯片效率更好，更大颗，单位面积的售价不变，可使LED tv背光源使用的芯片减少约15%，封装的成本下降，背光模块成本将下降约40%，LED tv售价也会降
https://www.alighting.cn/news/20100915/120938.htm2010/9/15 0:00:00
衬底(c-tfs)封装架构实现LED高紧凑封装，可应用于背光、高密度照明、投影设备、高端指示等领域。 ns-csp 1010系列是目前世界上尺寸最小的瓦级功率型csp LED器
http://blog.alighting.cn/169607/archive/2015/3/24/367070.html2015/3/24 16:45:50
指出，日本7月第1周时LED球泡灯销售量占比已扩增到49.8%，带动LED照明营收挹注逐渐显现，LED封装厂东贝的7月LED照明出货额达到近2亿元，隆达也受惠于提早布局照明客
https://www.alighting.cn/news/20110809/100476.htm2011/8/9 9:19:27
据悉，在最近的金融危机中，LED产业无论是芯片、封装和应用产品制造商都难以避免。许多公司不得不採取特别措施，龙头大厂亿光（everlight）决定从12月份起开始裁员。
https://www.alighting.cn/news/20081208/107381.htm2008/12/8 0:00:00
2007年11月15日，philips lumiLEDs宣布推出使用tffc(薄膜倒装)LED的新冷白光luxeon k2产品。产品在芯片和封装方面的进步增强了产品的能力，使其可
https://www.alighting.cn/news/20071117/121369.htm2007/11/17 0:00:00
