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由于LED芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这
https://www.alighting.cn/resource/20101101/128244.htm2010/11/1 13:33:48
年增长率达24%的情况下，积极为进军中国市场布局。2007年并购华刚（cotco）的LED封装事业部，将其产业链延伸至中游的封装阶段，进一步扩大其在芯片方面的优势地位。目前，cre
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/13/96628.html2010/9/13 17:05:00
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246955.html2011/10/20 17:51:41
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