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中批量生产。据预测，到2005年国际上led的市场需求量约为2000亿只，销售额达800亿美元。 在led产业链接中，上游是led衬底晶片及衬底生产，中游的产业化为led芯片设计
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00
片） 单位面积的芯片数可灵活设计，可以根据需要封装成不同的点光源或者面光源 通过不同组合可以适应不同的电压和电流，适应驱动器设计，从而提高整体光效 易于解决散热问题 缺
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133864.html2011/2/19 23:34:00
量生产。据预测，到2005年国际上led的市场需求量约为2000亿只，销售额达800亿美元。 在led产业链接中，上游是led衬底晶片及衬底生产，中游的产业化为led芯片设计
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00
院和区域照明的场合；其中区域照明涵盖了如街道照明、停车场以及公园等公共空间的应用。 区域照明不只是提供照明功能，同时也须解决公共安全、运行环境、外观设计和美学、节能、系统可靠度和维
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133878.html2011/2/19 23:38:00
片设计及制造生产，下游归led封装与测试，研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业化必经之路，从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带，只有封
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00
论了在照相手机中设计白光led时的各种考虑因素。文章描述了白光led驱动电路的串联和并联工作模式，并以安华高科技的hsmw-c830/c850闪光灯模块为例讨论了具体的电路设计方
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134133.html2011/2/20 23:00:00
法，无论从芯片及封装设计层面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中，就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。 芯片设计 从芯片的演变历程中发
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00
来了新的发展机遇。innovation创新混凝土建筑部品，尤其装饰混凝土是一种极富想象力的魔术材料，它能够给予建筑师最大化的想象和创造空间，把各种创新的设计和想法变为现实，从而实
http://blog.alighting.cn/iaechh/archive/2011/2/24/135521.html2011/2/24 11:02:00
气互连。而led封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于led。 led的核心发光部分是由
http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/12/165017.html2011/4/12 10:07:00
“门下”，请再次给我一个效劳的机会。 在离开公司的最后之即，我的最新产品设计部分也顺利完成，这也算是我对公司的献礼。我的设计虽不是最完美的，但绝不是过时的，它恰恰是行业的发展趋势，毕
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/4/14/165320.html2011/4/14 10:56:00
