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点形状,拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题,如金(铝)丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨迹等等。(下图是同等条件下,两种不同的劈刀压出的焊
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小功率led 获得广泛的应用。从上世纪九十年代开始,由于led 外延芯片技术上的突破,使超高亮四元系algainp 和gan 基的led 既能发射可见光波长的光可组合各种颜色和白
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摘要： 本文将总结部分常用led驱动方案,然后详细探讨一些更新颖的led驱动方法。关键词： led驱动;白光led;led匹配;led调光;便携引言led驱动已迅速成为功率转换技
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度等级大多不分季节以及上午、中午和下午,因此能耗的浪费仍旧相当巨大。图1为高压钠灯晴天洞内加强照明功率线和实际功率需求曲线。图2为led灯洞内加强照明功率线。图3为隧道led亮度智
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锅的位置与热量的供应,若使用较大的功率来融化复晶硅,石英坩锅的寿命会降低,反之功率太低则融化的过程费时太久,影响整体的产能。2、颈部成长(neck growth)当硅融浆的温度稳定之
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d设备更大型化。目前一次生产24片2英寸外延片的设备已经有商品出售,以后将会生产更大规模的设备,不过这些设备一般只能生产中低档产品；研制有自己特色的专用mocvd设备。这些设备一般只
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d的数目和功率的大小；② 将若干个led发光管组合设计成点光源、环形光源或面光源的“二次光源”,根据组合成的二次光源,计算照明光学系统；③ 构成照明光学系统设计的“二次光源”上的每
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热分析(dsc),鉴定黏合剂性能。2、光固化当采用光固化胶时,则采用带uv光的再流炉进行固化,其固化速度快且品质又很高。通常再流炉附带的此外灯管功率为2-3kw,距pca约10cm高
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多功率型led的驱 动电流可以达到70ma、100ma甚至1a级,需要改进封装结构,全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术,改善热特性。例如,采用大面积芯片 倒装结构,选用导
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、交通和其他应用领域,这类可读性十分重要。电致发光显示器采用了极黑的、非反射的电极结构,即使在强环境光条件下,以相对较低的功率,仍能保持高的对比度。对于在夜间工作需要降低亮度的应
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