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高功率led散热基板发展趋势

v背光源,颇有逐步取代ccfl背光源的架势。主要是led在色彩、亮度、寿命、耗电度及环保诉求等均比传统冷阴极管(ccfl)更具优势,因而吸引业者积极投入。 早期芯片le d的功

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261473.html2012/1/8 21:40:12

高亮度led封装工艺技术及方案

粉  四、蓝led+znse结晶基板  目前手机、数字相机、pda等背光源所使用之白光led采用蓝光晶粒加yag萤光而成。随着手机闪光灯、大中尺寸(nb、lcd-tv等)显示屏光

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14

照明用led驱动器需求和解决方案分析

c3454是一种同步降压-升压型dc/dc转换器,为用节锂离子电池输入以高达1a的电流驱动个大功率led而优化。该器件视vin与led正向电压之间关系的不同,自动在同步降压、同

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261466.html2012/1/8 21:39:11

led结温产生的根本原因及处理对策

常地工作,而功率型元件的耗散功率可大到瓦甚至更高。 3、降低led结温的途径有哪些? a、减少led本身的热阻; b、良好的二次散热机构; c、减少led与二次散热机构安装介面之

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261458.html2012/1/8 21:36:25

人类照明的发展过程与led步入照明领域

前,人类所应用的照明方式除了自然光以外,人工照明均采用火焰发出的光线照明。不管是火把还是蜡烛以至于后来的各种油灯和更高的煤油灯、气等等都是火焰发出的光获得光明的。 现在人们会体会到,

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261456.html2012/1/8 21:36:19

功率型led封装技术的关键工艺分析

涂rgb荧光粉,利用紫光发荧光粉产生三基色光混色形成白光。由于目前的紫外光芯片和rgb荧光粉效率较低,仍未达到实用阶段。   照明用w功率led产品要实现产业化还必须解决如下技

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

大功率led封装以及散热技术

脂导热系数≥3.0w/m.k),导热硅脂要求涂敷均匀、适量再用螺丝压合固 定。 大功率照明led之封装 从实际应用的角度来看:安装使用简、体积相对较小的大功

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

浅谈led照明设计

等传统光源的区别,从热、电、光的特性方面进行分析。   热的特性  虽然led发热很少,但是由于led照明中,需要使用多颗数瓦的led,所以就会产生很高的热量。虽然led效率比较

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261441.html2012/1/8 21:33:06

led光源的特点

. 响应时间:其白炽灯的响应时间为毫秒,led灯的响应时间为纳秒 6. 对环境污染:无有害金属汞 7. 颜色:改变电流可以变色,发光二极管方便地通过化学修饰方法,调整材料的能

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261438.html2012/1/8 21:29:01

光的测量

6.1极坐标光度计 最简的极坐标光度计是由安置在长臂一端或弧形轨道上的光电池组 成,这样的光电池可以围绕灯具旋转,从而测量已知角度上的光强。灯具固定在 能旋转的平台上,可

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