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、 过波峰焊温度及时间 须严格控制好波锋焊的温度及过炉时间，建议为：预热温度100℃±5℃，最高不超过120℃，且预热温度上升要求平稳，焊接温度为245℃±5℃，焊接时间建议不超
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134189.html2011/2/20 23:28:00
一点对于空间紧凑，特别是散热条件较差的系统特别重要。led过热会降低led的使用寿命，从而减弱了该类光源的关键优势之一。幸运的是，通过短时间调低led亮度，在大多数应用中可以避免过
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134185.html2011/2/20 23:26:00
光特效，包括了简单的亮度调节、色彩改变直至光的方向性控制。通过相应的简单附加电路，用户还可使用此方法实现对led亮度（可能随温度及时间而变）的补偿。其它例子特别展示了当使用廉价的处
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134179.html2011/2/20 23:23:00
依数据而定。 时序并不十分关键，除非传输“logic 1 low time”时。根据所示电路，“logic 1 low time”应在2~10 s之间，如果仅在这一时间内禁
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134174.html2011/2/20 23:19:00
此led驱动电路就必须提供足够的正电压以便让led以正向偏压的方式发光。当采用多颗led来提供背光时，在驱动电路设计上应考虑正向电压间的差距，为了得到相同的照明强度，也就是让不
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134165.html2011/2/20 23:14:00
过去几年间，便携式设备的显示器与键盘发光功能对白光 led 驱动器的需求快速增长，这种增长源于彩色显示屏的出现，特别是移动电话与其他手持设备中的有源矩阵 lcd 推动。几乎所有电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134152.html2011/2/20 23:08:00
料上更改用以silicone封胶，代替以往在环氧树脂（epoxy），使封装能保持一定的耐用性。 封装工艺及方案 半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00
光效率，同时也提高了产品的可靠性和寿命。为了降低产品的热阻，首先封装材料的选择显得尤为重要，包括热沉、粘结胶等，各材料的热阻要低，即要求导热性能良好。其次结构设计要合理，各材料
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134134.html2011/2/20 23:01:00
与紫外线辐射和温度升高，封装材料的透明度研究下降[1－4]。众所周知，长时间接受紫外线的辐射会降低许多聚合物的光学透明度，而gan系统的带间辐射复合会产生紫外线，所以认为紫外辐射引
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134120.html2011/2/20 22:55:00
相输运技术，与传统的物理汽相输运技术相比，它可以提供很高的生长率（每小时100μm以上），在短时间内生长很厚的gan膜，从而减少热失配和晶格失配对材料性能的影响，可采用剥离技术，将
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134118.html2011/2/20 22:54:00
