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“csp”一词出现之前，led业内就提出”三无”概念，即”无封装、无金线、无支架”，其封装工艺简洁，所谓的无封装并不是真正省去封装环节，而是将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成，
https://www.alighting.cn/news/20151203/134739.htm2015/12/3 9:43:32
5g/ mz / day 以下，但传统的金属或玻璃封装不适合柔性器件的封装，如何避免水、氧对器件的影响是柔性led 发展的主要课题。vitcx 公司利用聚合物无机材料交替复合薄
http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2009/12/25/22282.html2009/12/25 16:54:00
随着封装技术逐渐成熟，封装领域的技术个性步伐也逐步放缓，封装技术的核心也逐渐由技术的突破转移到封装产品性能的稳定与可靠上来。就目前市场应用而言，emc封装因成本问题还无法大规模普
https://www.alighting.cn/special/20170401/2017/4/1 15:25:06
https://www.alighting.cn/news/20240529/176173.htm2024/5/29 14:47:11
片技术,用了铜合金引脚、硅外盒加紫外玻璃封装。semileds的 mvpled⑩芯片有多种优点,铜合金引脚和硅外盒使热量从节点传输到外盒的能力最大化,这是优化uv led的重要因
http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/9/19/6571.html2009/9/19 14:00:00
盘 防爆断路器 适用范围 1区、2区危场所. iia、iib、iic类爆炸性气体环境 产品特点 增安型外壳,内装元件防爆元件. 外壳采用玻璃纤维增强不饱和聚酯树
http://blog.alighting.cn/bqcxs2010/archive/2010/3/26/38755.html2010/3/26 15:04:00
防爆防腐操作柱bzc8030 bzc8050 bzc8060适用范围 1区、2区危场所. iia、iib、iic类爆炸性气体环境产品特点增安型外壳,内装元件防爆元件.外壳采用玻
http://blog.alighting.cn/chenjiefangbao/archive/2010/4/26/42043.html2010/4/26 19:58:00
led 发展的这几年，可谓是材料更新很快。这里面有led封装材料，led散热材料，led导热材料等等。我这里想简单谈一下散热材料的简析，希望可以起到抛砖引玉的效果。led照明初
http://blog.alighting.cn/lightide/archive/2011/1/31/129591.html2011/1/31 20:29:00
led泛光灯 采用自主知识产权封装的单颗大功率led10w-100w作为光源，运用独特的多颗芯片集成式单模组光源设计，选用进口高亮度半导体晶片； •具有红、绿、蓝、黄、白等多
http://blog.alighting.cn/szknled/archive/2011/8/23/233398.html2011/8/23 16:05:00
同，无需背光灯，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板，当有电流通过时，这些有机材料就会发光。而且oled显示屏幕可以做得更轻更薄，可视角度更大，并且能够显著节省电能。不过，虽然将来技
http://blog.alighting.cn/zsoygs/archive/2011/8/30/234249.html2011/8/30 9:24:00
