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日本开发出白色led模块新制造方法 覆盖凝胶状树脂封装

热,即可封装led元件,与原来通过浇注液状树脂来封装的制造方法相比,可将封装工序所需时间缩短至1/

  https://www.alighting.cn/2013/2/20 15:38:32

美国威世上市4款采用不同封装、发光波长940nm的红外led

美国威世半导体公司(vishay intertechnology)上市了4款发光波长为940nm的红外led。均采用表面安装型,而每款的封装却各不相同。“vsmb3940x01

  https://www.alighting.cn/news/20090109/120539.htm2009/1/9 0:00:00

led封装“增收不增利” 光引擎让利润的小船保持不翻

led封装行业“增量不增利”,传统封装业务很难从红海竞争中获得利润。面对无利润困局,不少封装厂商转战光引擎。六年间,从宁波美亚到新力光源、晶科电子,从鸿利光电到新月光电、中昊光电

  https://www.alighting.cn/news/20160425/139705.htm2016/4/25 9:40:15

真明丽扩大上游产能情况报告

真明丽集团计划扩大上游led芯片的生产规模,通过规模化自动化生产以降低led芯片成本,缓解led芯片的缺货状态。

  https://www.alighting.cn/news/2010315/V23109.htm2010/3/15 17:05:22

新型大功率led驱动芯片xlt604及其应用

源的条件。然而,随着亮度持续提升,led将在不久的将来取代白热灯与日光灯,且价格也会因量产技术进步而下降,应用需求将大幅增加。 1xlt604芯片的结构功能 xlt604是采

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133822.html2011/2/19 23:15:00

新型大功率led驱动芯片xlt604及其应用

源的条件。然而,随着亮度持续提升,led将在不久的将来取代白热灯与日光灯,且价格也会因量产技术进步而下降,应用需求将大幅增加。1xlt604芯片的结构功能xlt604是采用bicmo

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230162.html2011/7/19 0:19:00

新型大功率led驱动芯片 xlt604及其应用

源的条件。然而,随着亮度持续提升,led将在不久的将来取代白热灯与日光灯.且价格也会因量产技术进步而下降,应用需求将大幅增加。1 xlt604芯片的结构功能xlt604是采

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230290.html2011/7/19 23:43:00

中国芯片制造商显示台湾led产业的权益

近日,来自中国大陆的企业,如京东方科技集团和三安光电有限公司曾私下询问两名台湾led芯片制造商,璨圆法团(forepi)和隆达公司的详细信息,表示有兴趣投资台湾led产业后的起

  http://blog.alighting.cn/yinjideng/archive/2012/9/12/289704.html2012/9/12 10:15:51

小间距rgb封装用环氧树脂——2019神灯奖申报技术

小间距rgb封装用环氧树脂,为天津德高化成新材料股份有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190218/160365.htm2019/2/18 16:57:09

利之达 led封装陶瓷基板——2019神灯奖申报技术

利之达 led封装陶瓷基板,为武汉利之达科技股份有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190313/160794.htm2019/3/13 10:07:27

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