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路 另一方面，半导体制造技术的创新以及封装方式的改进也提高了能够产生的流明数以及光电转换效率。要产生最高的光输出，这些功率led可能需要400ma或更高，且脉冲宽度在50到20
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134132.html2011/2/20 23:00:00
属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。4．按发光强度和工作电流分按发光强度和工作电流分有普通亮度的led（发光强度10mcd）；超高亮度的led（发光强度10
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233083.html2011/8/19 23:55:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258520.html2011/12/19 10:58:01
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261545.html2012/1/8 21:49:09
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262719.html2012/1/29 0:39:48
粉老化，严重影响器件的光学性能。 其次，ｌｅｄ散热问题是很大程度上取决于器件的封装结构和封装材料。针对传统ｌｅｄ采用的正装结构，为了改进它的散热而产生的芯片倒装技术，同时受硅片材
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268488.html2012/3/16 13:47:07
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271821.html2012/4/10 23:38:18
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274698.html2012/5/16 21:27:02
http://blog.alighting.cn/niolighting/archive/2012/6/29/280486.html2012/6/29 21:02:59
http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/7/7/281170.html2012/7/7 11:17:51
