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led芯片的制造工艺简介

后的芯片置于各种环境下测试其电气特性,如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片,依其电气特性划分为不同等级。而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数,从相近参数规格、品种中拿

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氮化镓衬底及其生产技术

人从高压熔体中得到了单晶氮化镓体材料,但尺寸很小,无法使用,目前主要是在蓝宝石、硅、碳化硅衬底上生长。虽然在蓝宝石衬底上可以生产出中低档氮化镓发光二极管产品,但高档产品只能在氮化镓

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gan外延片的主要生长方法

备,不过这些设备一般只能生产中低档产品;研制有自己特色的专用mocvd设备。这些设备一般只能一次生产1片2英寸外延片,但其外延片质量很高。目前高档产品主要由这些设备生产,不过这些设

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我国半导体照明应用现状

大新兴市常我国已成为手机、电脑与电视生产与消费大国,预计2010年国内笔记本电脑、液晶显示器、液晶电视销量分别为1900万台、2500万台、1800万台,对功率型白光led的平均需求

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led的封装技术

常重要,以往多采用减少其驱动电流的办法,降低结温,多数led的驱动电流限制在20ma左右。但是,led的光输出会随电流的增大而增加,目前,很多功率型led的驱动电流可以达到70ma

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led光源的道路灯具的设计要点

d的使用寿命。3.照明用led的特长及应用目前照明用led的最大特点是具有定向发射光的功能,因为目前功率型led几乎都装有反射器,并且这种反射器的效率都明显高于灯具的反射器效率。另

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led显示器件发展简史

0年代开始业界逐渐推广使用表面贴装器件(smt),90年代这一技术得到了进一步强化。最初的smtled作为低功率器件被主要用于指示设备和手机键盘的照明,后来又开发出大功率的smt器

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水立方led建筑物景观照明及控制系统

样便于隐藏灯具,容易做到见光不见灯。为了节能、环保以及便于形成更多的照明场景,我们选择了led光源。三、亮度指标和功率指标(1)亮度指标关于建筑物立面照明的亮度,国际照明委员会ci

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led外延的衬底材料有哪些

未研制成功。蓝宝石用于gan生长最普遍的衬底是al2o3。其优点是化学稳定性好,不吸收可见光、价格适中、制造技术相对成熟。导热性差虽然在器件小电流工作中没有暴露明显不足,却在功率

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白光led照明驱动选择及其主要电路结构设计

他方面的原因引起的电流过大等等,而不会是发光管自身不耐闪烁。一般的驱动技术不但受输入电压范围的限制,而且效率低.在用于低功率的普通led 驱动时,由于电流只有几个ma, 因此损耗不

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