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凹杯散热专利技术

杯封装(bic)、独家的高分子奈米超导基板(mcpcb)及一体成型散热鳍片,类似大禹治水疏导方式,从封装制程上,在高分子超导奈米基板上,以特殊技术挖出圆弧型平底凹杯形状将芯片透过

  https://www.alighting.cn/resource/20120712/126523.htm2012/7/12 10:21:50

台led芯片厂第2季营收大涨 最高峰或在第3季

虽然多数led芯片厂第2季营收大幅成长,但从6月营收来看,仍有厂商受到年中存货盘点因素影响,该月营收呈现衰退,如光磊、光鋐、广镓、鼎元。其中,光鋐6月营收达新台币1.3亿元,仍

  https://www.alighting.cn/news/20120712/88996.htm2012/7/12 9:56:07

cree推出最新的xlamp系列产品xp-g2 led

由于xt-e的芯片结构和包装引起了最大化光萃取率的过程中的一些变化,因此,xt-e不能配套现存的xp-g光元件,而xp-g2的主要效率则正是体现在其与光元件的高度匹配性上。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120712/122142.htm2012/7/12 9:26:06

科锐推出突破性gan基固态放大器平台

tom dekker 表示:“与同频率范围的 gaas 电晶体相比,科锐0.25微米gan hemt裸芯片产品系列拥有更显著的增益、效率以及功率密度。更高的增益能够实现更高效

  https://www.alighting.cn/pingce/20120711/122143.htm2012/7/11 18:04:27

一种高可靠性led照明驱动电路 (转)

流稳定对于led 的防老化显得尤为重要。因此,恒流式驱动电源是比较理想的led 驱动方式。  通常驱动led 均采用专用恒流源或者驱动芯片,当受体积和成本等因素的限制时,最经济实

  http://blog.alighting.cn/jerry/archive/2012/7/11/281457.html2012/7/11 17:20:34

中国led封装技术与国外的差异

一、概述  led产业链总体分为上、中、下游,分别是led外延芯片、led封装及led应用。作为led产业链中承上启下的led封装,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于le

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/11/281455.html2012/7/11 17:03:45

雷士照明风波解析:当野蛮生长遭遇骨感现实

为第三大股东。而施耐德这一步,也是它在中国市场上一盘大旗的一步尽管遭到了低压电器龙头正泰的拒绝,却将德力西拿下,在完成了产业链上游布局之后,开始向下游伸手,雷士首当其冲……这就是媒

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/11/281451.html2012/7/11 16:53:58

浪潮华光承担两项国家级项目通过验收

7月11日上午,由山东浪潮华光光电子股份有限公司承担的2008、2009年国家工信部电子信息产业发展基金重大专项——“液晶显示屏背光源用超高亮度半导体红色发光二极管(led)芯

  https://www.alighting.cn/news/20120711/113145.htm2012/7/11 16:47:53

led灯条屏市场步入成熟期 直销模式成主要赢利点

屏降价最为突出,降幅超出30%;高端led显示屏价格平均下降10%,最高的降幅也没有超出13%。led产业研究所调查结果显示,相比上中游led芯片价格的大幅下滑,led显示屏产品价

  http://blog.alighting.cn/joywayjn/archive/2012/7/11/281449.html2012/7/11 16:43:49

大尺寸外延量产“中国等待时”

为了提高生产效率,越来越多led芯片厂加速投入4英寸、甚至6英寸外延及芯片制造工艺。  韩国三星led早在2010年就开始大批量采用4英寸mocvd机台量产,philip

  http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/7/11/281441.html2012/7/11 15:35:38

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