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1月31日，在福建莆田召开的中国科学院“led室内照明用低成本高效率改进型mcob封装材料与技术集成”成果鉴定会上，鉴定委员会专家组一致认为，该技术拥有完整的自主智慧财产权，且
https://www.alighting.cn/news/20130201/98880.htm2013/2/1 11:16:34
31日，在福建莆田召开的中国科学院“led室内照明用低成本高效率改进型mcob封装材料与技术集成”成果鉴定会上，鉴定委员会专家组一致认为，该技术拥有完整的自主知识产权，且已实
https://www.alighting.cn/news/201321/n974448765.htm2013/2/1 9:24:18
数大公司所占有。日本日亚化学、日本丰田合成、美国cree公司、欧洲飞利浦、欧洲欧司朗等为维持竞争优势、保持自身市场份额申请了多项专利，几乎覆盖了原材料、设备、封装、应用在内的整个产业
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/1/31/309144.html2013/1/31 11:05:40
幅缩减所需led颗数，从而明显降低成本。减小led的封装尺寸有助于加大设计弹性led室内灯具的发展在节能环保健康的前提下，也会朝艺术化、迷你化和个性化的方向发展，因而缩小led的封
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309124.html2013/1/31 10:31:51
光效率，也简易透镜的设计。图2 普通led和薄技技术led的正面出光率比较高功率led封装技术可区分为单颗芯片、多芯片整合及芯片板上封装三大类，以下将进行说明。发光效率、散热、可
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309123.html2013/1/31 10:29:56
led业内工程师总结了led板上芯片(chip on board,cob)封装流程，现在分享给大家。 首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53
i的linkswitch-ph器件同时将pfc/cc控制器、一个725 v mosfet和mosfet驱动器集成到单个封装中，将驱动电路的效率提升到87%!” doug指出，“这样的器件可大大简化电路板布
http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/31/309121.html2013/1/31 10:24:40
源，看起来更逼真。120w的led是由众多小瓦数led封装而成，为多点光源。所以在led下，画面暗淡，色彩偏离，叠影重重，光污染突出，容易引起视觉疲劳，甚至导致交通安全问题。 5
http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/31/309119.html2013/1/31 10:20:53
策。温度容易升高的高功率产品，其封装也需要采用具有耐热性的贵重材料，因此还会导致成本增加。也就是说，散热是关系到效率、成本和寿命等多个方面的重要因
https://www.alighting.cn/resource/20130130/126086.htm2013/1/30 17:37:16
中国电子视像行业协会副会长兼秘书长白为民日前曾提醒台湾面板厂正遭遇陆韩厂商夹击，面板大厂京东方集团董事长王东升也表示，国内面板厂正不断突破瓶颈，预估未来5年内就能实现46英寸以
https://www.alighting.cn/news/2013130/n515848711.htm2013/1/30 15:55:50
