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暗的异常现象。 不同企业、不同工艺、不同衬底材质、不同设计制造的led芯片抗静电也很不相同,当前市场抗静电高度更是千差万别、鱼目混珠。 led的抗静电高低与led的封装无关、取决
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261333.html2012/1/8 20:19:11
台湾原厂供应8寸台系mos管晶圆,良率大损耗小。裸片尺寸大是市面上的2~3倍,可大大的降低成本,更可节约能源以及水资源。从机器和工艺上讲我们全部采用8寸工艺生产制造,取代市场上
http://blog.alighting.cn/152441/archive/2012/11/21/299431.html2012/11/21 14:20:18
等。这些问题的改善需要严格地改善工艺并加强质量检验来解决。出厂前的高温和常温老化测试、振动测试也不失为一种好的检验方法。led产品失效问题的有效控制是封装、显示屏设计、生产和显示屏工
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/8/8/323064.html2013/8/8 9:57:07
伴随着户外led显示屏点间距的不断缩小以及表贴工艺的应用,屏幕画质更为真实细腻,且色彩更均匀,显示效果更清晰。为了进一步拉近显示屏与观看者的距离,户外小间距产品应运而生。吴江广
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/6/24/371200.html2015/6/24 10:15:00
部的金丝焊点会因为过大的热胀冷缩将焊接点拉开,造成死灯现象。2、led灯内部连线焊点开路造成死灯现象的原因分析2.1封装企业生产工艺不建全,来料检验手段落后,是造成led死灯的直
http://blog.alighting.cn/kenvou/archive/2011/4/25/167160.html2011/4/25 16:48:00
热胀冷缩将焊接点拉开,造成死灯现象。 2. led灯内部连线焊点开路造成死灯现象的原因分析 2.1 封装企业生产工艺不建全,来料检验手段落后,是造成led死灯的直接原因 一般采
http://blog.alighting.cn/szknled/archive/2011/5/5/175375.html2011/5/5 19:51:00
大的热胀冷缩将焊接点拉开,造成死灯现象。 二, led灯内部连线焊点开路造成死灯现象的原因分析: 1 , 封装企业生产工艺不建全,来料检验手短落后,是造成led死灯的直接原
http://blog.alighting.cn/surpius/archive/2011/5/12/178216.html2011/5/12 8:29:00
装工艺及物料搭配开发出低衰减白光产品,为led照明行业略尽微薄之力。下面是我司在封装过程中总结出来的五点经验,与诸位行业同仁交流,以期对白光led封装技术的提升添砖加瓦。 一
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222032.html2011/6/19 22:47:00
灯现象的原因分析 2.1封装企业生产工艺不建全,来料检验手段落后,是造成led死灯的直接原因 一般采用支架排封装的led,支架排是采用铜或铁金属材料经精密模具冲压而成,由于铜材较
http://blog.alighting.cn/112007/archive/2011/11/16/253950.html2011/11/16 16:36:07
大的热胀冷缩将焊接点拉开,造成死灯现象。 2、led灯内部连线焊点开路造成死灯现象的原因分析 2.1封装企业生产工艺不建全,来料检验手段落后,是造成led死灯的直接原因 一般采用支架
http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/2/29/265106.html2012/2/29 15:14:13