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技术参数1.封装：smd 陶瓷封装；2.封装尺寸：3*3mm；3.典型光通量：110lm（350ma）；4.典型色坐标：x=0.31,y=0.32 cie 1931；5.典型色
http://blog.alighting.cn/szsdarlin/archive/2010/5/25/46095.html2010/5/25 14:22:00
晶科电子作为国内唯一一家能够量产“无金线封装”产品且已量产三年的企业，利用自身倒装焊技术及“无金线封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场，于2012年年底推出专为闪光灯应
https://www.alighting.cn/news/20141118/n484367267.htm2014/11/18 11:03:36
日前，led封装厂艾笛森董事会通过，拟发行国内第二次无担保转换公司债，发行总额约10亿元(新台币，下同)。该公司表示，看好led照明市场持续发展，此次发行公司债所募得的资金将主
https://www.alighting.cn/news/2013918/n595056427.htm2013/9/18 9:35:23
宿迁河道亮化采用二次封装xt-25led线光源全彩插件2120条；二次封装xt-25led线光源常亮插件黄灯300条；二次封装φ50led点光源全彩插件120颗。 勇电不承接工
http://blog.alighting.cn/yd/archive/2012/8/13/285797.html2012/8/13 9:00:50
东营国土局采用二次封装φ30led点光源常亮插件白灯1758颗；二次封装φ30led点光源常亮插件黄灯1758颗，二次封装φ30led点光源串行单色白色插件1784颗，点光源中心
http://blog.alighting.cn/yd/archive/2012/8/28/287497.html2012/8/28 9:13:24
安徽大溪地亮化项目采用二次封装φ50led点光源全彩贴片，二次封装φ90led点光源常亮插件，二次封装xt-25led线光源全彩贴片。 勇电不承接工程，为客户提供灯光产品、设计
http://blog.alighting.cn/yd/archive/2012/11/10/297015.html2012/11/10 9:24:38
目前光莆电子最新的封装技术包括多族molding封装、高反射率平面基板、新型复合封装技术等。这些技术也让光莆的cob和smd贴片产品获得了高稳定性、高光色一致性、高成品率、高光
https://www.alighting.cn/news/20130529/85560.htm2013/5/29 15:54:30
制造成本的降低就是oem环节的成本控制，包括减少用料成本和改善制造效率等。实际led芯片成本只有总成本的一部分，10w球泡灯封装后的芯片占总成本的47%，芯片成本可能只占15%左
https://www.alighting.cn/news/20140221/87504.htm2014/2/21 16:39:12
回顾2013年由专利引起的风暴，就以日本led封装厂日亚化以及台湾led封装厂亿光之间的专利攻防战最具代表性，亿光与日亚化的专利战在日本、中国、美国、德国等地延烧，日亚化与台
https://www.alighting.cn/news/20131225/87565.htm2013/12/25 16:06:59
7月份景气度持续攀升，下半年景气度看好：在6月份芯片和封装端微幅的环比下降后，7月份芯片和封装端营收又重新环比上涨。今年6月份景气度已明显好于去年同期(因淡季因素去年6月份芯片环
https://www.alighting.cn/news/20140812/87569.htm2014/8/12 9:42:09
