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csp火爆背后的尴尬,尴尬背后的价值

今天,又提csp,为了与各位达成统一认知,先不厌其烦地先对csp下定义:是一种封装形式,即:chip scale package 芯片级别封装,传统定义为封装体积与led晶片相

  https://www.alighting.cn/news/20160826/143309.htm2016/8/26 9:38:20

“唱衰”led倒装的人真的是“杞人忧天”吗?

提及封装技术,我们就不得不聊聊倒装led技术。目前,封装结构正在发生变革,越来越多的led企业正在通过变革封装形式以提升企业的生产效率、缩短生产周期,降低生产成本。其中,倒装结

  https://www.alighting.cn/news/20171017/153166.htm2017/10/17 10:21:27

【新品发布】luminus发布 gen 2 cct tunable cob,提供业界最高的亮度和光效

luminus 推出 gen 2 cct tunable cob 系列,扩展了其芯片级封装产品组合。

  https://www.alighting.cn/news/20230330/173978.htm2023/3/30 12:34:35

【新品发布】luminus发布 gen 2 cct tunable cob,提供业界较高的亮度和光效

luminus 推出 gen 2 cct tunable cob 系列,扩展了其芯片级封装产品组合。

  https://www.alighting.cn/news/20230605/174257.htm2023/6/5 16:21:06

必易微“第二代”gan 快充解决方案 kp2208x——细节拉满,闪亮登场

定制 esop-7 封装,接近 sop-8 的成本、媲美 dfn5×6 的散热能力

  https://www.alighting.cn/news/20230814/174880.htm2023/8/14 11:46:10

[原创]led有机玻璃透镜

颠覆传统封装材料——[pc透镜、硅胶透镜] ——适用回流焊制程,高导光性、辐射红外热量,降低芯片结昌温度假24%。 1) 20gab胶填充数量 0.5k 2)封装后芯片温

  http://blog.alighting.cn/bapeqqk/archive/2011/4/15/165582.html2011/4/15 13:14:00

[转载]led死灯原因分析探讨

我们经常会碰到led不亮的情况,封装企业、应用企业以及使用的单位和个人,都有可能碰到,这就是行业内的人说的死灯现象。究其原因不外是两种情况:   其一,led的漏电流过大造成pn

  http://blog.alighting.cn/kenvou/archive/2011/4/25/167160.html2011/4/25 16:48:00

死灯原因分析

我们经常会碰到led不亮的情况,封装企业、应用企业以及使用的单位和个人,都有可能碰到,这就是行业内的人说的死灯现象。究其原因不外是两种情况:其一,led的漏电流过大造成pn结失

  http://blog.alighting.cn/szknled/archive/2011/5/5/175375.html2011/5/5 19:51:00

led发光二级死灯的原因

我们经常会碰到led不亮的情况,封装企业、应用企业以及使用的单位和个人,都有可能碰到,这就是行业内的人说的死灯现象。就其原因不外是两种情况:一,led的漏电流过大造成pn结失效,

  http://blog.alighting.cn/surpius/archive/2011/5/12/178216.html2011/5/12 8:29:00

转 led灯几个死灯问题的分析 工程师必看

本文出自:中国电子技术论坛——电源技术论坛 我们经常会碰到led不亮的情况,封装企业、应用企业以及使用的单位和个人,都有可能碰到,这就是行业内的人说的死灯现象。究其原因不外是两

  http://blog.alighting.cn/112007/archive/2011/11/16/253950.html2011/11/16 16:36:07

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