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线能朝前方集光(图5)；日亚化学则是使在蓝宝石基板表面形成凹凸状藉此散乱光线，同时采用网状电极增加电极部位的取光效率(图6)。 图5 osram的gaalp系led改善组件结
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120563.html2010/12/13 23:08:00
值已超过50亿元，有些企业的产值也达到10亿元，分布在上中下游产业链上的企业有300多家，其中氮化镓蓝、绿、白发光二极管芯片及相关产品，蓝宝石衬底晶体生产，半导体照明项目已经达到国
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126737.html2011/1/9 19:54:00
面积的芯片上加大电流（如单芯片10w），而以一颗led的生产成本取代多颗的传统led。 led的战国时代 提高led性能的一种方法乃将电流由弯流改成顺流。由于蓝宝石基材不导
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126774.html2011/1/9 21:13:00
、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片，采用绝缘胶来固定芯片。） 工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 由于银胶和绝
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00
]或70ma恒定电流[11]，远大于实际工作电流。对于蓝宝石绝缘陈衬底上的gan基led，p型电极和n型电极只能在外延表面的同一侧，这种特殊的器件结构使得靠近n型电极处电流密度很
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134120.html2011/2/20 22:55:00
射上，在algainp的结构中增加一层dbr（distributed bragg reflector）反射层，将另一边的光源折向同一边。gan方面则将基板材料换成蓝宝石（sapphire，al2o
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00
、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片，采用绝缘胶来固定芯片。） 工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 由于银
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00
示 p-gan 层和 undoped-gan 层进行粗化处理的 led 。 图 1 ：器件结构示意图 这里 led 的器件结构包括：蓝宝石衬底上在 550
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134153.html2011/2/20 23:08:00
之产能，并且为了加强技术自主性、垂直整合能力，同时亦快速扩建更上游的基板产能。 根据拓墣产业研究所的调查和整理，目前中国大陆已经有超过20家蓝宝石基板供应商，其中云南玉溪蓝
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143387.html2011/3/17 20:56:00
成产业化。我们的目标是，取代现有的蓝宝石等衬底材料，真正改变led的产业链条。”青岛铝镓光电半导体有限公司创始人庄德津如此表示。 标准缺失一直是led产业发展的瓶颈，为了克
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/3/18/143575.html2011/3/18 11:20:00
