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可以做成散热器呢?它的散热性能能和传统的铝散热器比美吗?完全可以，甚至更好!你能相信吗? 我们知道，任何散热器，除了要能快速地把热量从发热源传导出到散热器的表面，最后还是要
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2010/11/9/112972.html2010/11/9 11:11:00
、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。 3. led封装工艺流程 4．封装工艺说明 1.芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00
半塑半铝的led日光灯灯管 这种半圆柱的表面积为：2πr*h/2=πr*h。对于t8灯管来说，它的直径为26mm，所以半径为13mm。1.2米的t8灯管，其表面积为：π*1.3
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114856.html2010/11/18 0:25:00
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
护；② 优异分散性和透明性；③ 安全且无刺激性；④ 良好的光稳定性。但为满足上述要求，需要对纳米zno的原始粒径大小及分布进行严格的控制，另外还需对纳米zno进行特殊的表面处理。
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2010/12/13/120320.html2010/12/13 10:37:00
、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。 三 led封装工艺流程 1）led芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00
这种情况下无法制作垂直结构的器件；通常只在外延层上表面制作n型和p型电极（如图1所示）。在上表面制作两个电极，造成了有效发光面积减少，同时增加了器件制造中的光刻和刻蚀工艺过程，结果
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120513.html2010/12/13 22:48:00
片（heatsink）表面，接着再用渖接方式将印刷电路板上散热用导线，连接到利用冷却风扇强制空冷的散热片上，根据德国osram optosemiconductorsgmb实验结果证实，上述结
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
]，在器件表面生成不透明物质，或者碳化物质在表明形成电导通道[4]，导致器件失效。由于小功率gan基led的正常工作电流是20ma，远小于试验电流，封装材料碳化这种比较极端的失效方式只可
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120548.html2010/12/13 23:04:00
粉的缺点是稳定性不够好，在使用过程中先衰较大。但通过在制备过程中，添加剂的有效引 及制备后期粉体的表面处理，该荧光粉的稳定性得到了很大的提高。第二个系列红色荧光粉为稀土铝（嫁）酸盐系
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120556.html2010/12/13 23:05:00
