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建筑物的照明方式

、是要确定好被照建筑立面各部位表面的照度或亮度,使照明有层次感,不要把整个建筑物均匀地照亮,使它平淡、呆板;但不能在同一照射区内出现明显的光斑或暗区,扭曲建筑物形象。 (2)、是合

  http://blog.alighting.cn/xinxige/archive/2010/9/2/94417.html2010/9/2 16:19:00

led室内灯具设计思维解析

型。此外,有时人们会需要光直接照射到物件或照明表面,被照物的照度、对比感较高,这称为直接照射。有时又会需要光线先照射到一个表面后,再反射到需要被照亮的物件或表面,这称为间接照明。此类光

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/9/28/100342.html2010/9/28 15:52:00

天然水晶盐灯,玫瑰盐,盐砖

水晶盐灯是干燥的,只有在特别潮湿的环境下没有点亮的盐灯才会出现潮解现象。如果盐灯出现了表面渗水现象,只需用布擦拭掉水就可以了。盐灯表面的潮解不会影响盐灯的使用寿命。如果盐灯出现潮

  http://blog.alighting.cn/lightsalt/archive/2010/10/11/104219.html2010/10/11 10:12:00

富有感染力的灯光照明

果,尽可能消除阴影。 剪影法:这种方法目的为了表现物体的轮廓,主体安置于明亮的背景前,其本身基本上不布光。把主体的色彩、影调、表面结构和表面造型完全隐于人的视觉之外。 对比法:控制着灯

  http://blog.alighting.cn/mixseven/archive/2010/10/19/108908.html2010/10/19 14:22:00

[原创]用于led的塑料散热器

可以做成散热器呢?它的散热性能能和传统的铝散热器比美吗?完全可以,甚至更好!你能相信吗?   我们知道,任何散热器,除了要能快速地把热量从发热源传导出到散热器的表面,最后还是要

  http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2010/11/9/112972.html2010/11/9 11:11:00

led生产工艺及封装技术

、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。 3. led封装工艺流程 4.封装工艺说明 1.芯片检验 镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00

内置电源led日光灯的缺点和问题

半塑半铝的led日光灯灯管 这种半圆柱的表面积为:2πr*h/2=πr*h。对于t8灯管来说,它的直径为26mm,所以半径为13mm。1.2米的t8灯管,其表面积为:π*1.3

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114856.html2010/11/18 0:25:00

led生产工艺及封装技术

、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。 3. led封装工艺流程 4.封装工艺说明 1.芯片检验 镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00

[原创]纳米氧化锌在化妆品中的显著效果

护;② 优异分散性和透明性;③ 安全且无刺激性;④ 良好的光稳定性。但为满足上述要求,需要对纳米zno的原始粒径大小及分布进行严格的控制,另外还需对纳米zno进行特殊的表面处理。

  http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2010/12/13/120320.html2010/12/13 10:37:00

led封装的基础知识

、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。 三 led封装工艺流程 1)led芯片检验 镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00

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