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中芯国际敲定成都基地合资伙伴

在内地进行扩张的芯片代工业巨头中芯国际,本月上旬刚与新加坡的芯片封装测试企业联合科技达成协议,以合资方式在成都建立芯片封装及测试服务的工厂基地,总投资1亿美元。

  https://www.alighting.cn/news/20050511/101984.htm2005/5/11 0:00:00

晶和照明自主研发led球泡获国家重点新产品

前大功率led封装,它们的封装工艺大都是采用支架结构,绝大多数属于非平面结构,由于集成度低,因而生产效率低下,同时焊接工艺的金线行程太长,极易在led球泡灯的使用过程中失效。

  https://www.alighting.cn/news/20111031/114282.htm2011/10/31 10:48:51

国星光电收"863”计划项目第二期经费112万元

近日,国星光电外公告称,已收到中国国家“863”计划项目“高效白光led封装技术及封装材料研究”的第二期核拨专项经费347万元人民币。

  https://www.alighting.cn/news/20120221/115175.htm2012/2/21 9:21:39

新led驱动器降低照明产品的尺寸和成本

高集成的dld101led驱动器采用优化的小尺寸扁平dfn封装,可为设计师节约大量的板上空间,其封装的高热效率确保其比sot23ic更高的功耗。

  https://www.alighting.cn/news/20100224/119821.htm2010/2/24 0:00:00

cree最新推出高性能单芯片xlamp xm-l led

cree公司已经推出了一款新型单芯片led,采用高性能的紧凑型封装设计,封装大小为5x5 mm。cree的这款xlamp xm led是专为高流明应用设计,如高隔间照明或道路照明。

  https://www.alighting.cn/news/20101116/121123.htm2010/11/16 0:00:00

光输出提升50% cree新款led器件降低尺寸、成本

近日,科锐(cree)公司宣布推出新型xlamp xhp35系列led器件,相比cree之前的高性能单晶封装,其光输出高50%,为3.5mm封装建立了新的性能标准。

  https://www.alighting.cn/news/20150716/131012.htm2015/7/16 9:16:51

led散热设计中散热方式和材质大揭秘

最初的单芯片led的功率不高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着led材料技术的不断突破,led的封装技术也随之改变。

  https://www.alighting.cn/news/20170809/152142.htm2017/8/9 10:24:20

led经销商:做得好更要卖得好

内市场发展的不利,对经销商的盈利也是一个巨大的打击。 EMC管理模式还不成熟 在记者对led经销商的调查当中,发现所走访的经销商当中没有一个采用与企业合作的EMC管理模式。

  http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2011/5/3/169120.html2011/5/3 19:28:00

我国的3c认证以及如何申请3c认证

验报告。 一般来讲,产品能否满足安全认证要求,企业均有一定的手段可以作出判断,一股也都能够达到。但能否满足电磁兼容( EMC)要求,即满足国家标准gb 17743-1999基

  http://blog.alighting.cn/oridacfl/archive/2011/5/25/180327.html2011/5/25 16:25:00

佛山明年底公共照明全部换装led灯

昨日,来自佛山高明区代建项目管理中心的数据显示,该区目前已完成更换1877盏led灯,实现了节能照明。明年该区将采用“合同能源管理(EMC)”运作模式推广公共led照明,普及范围

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/13/303414.html2012/12/13 22:28:40

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