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高集成的dld101led驱动器采用优化的小尺寸扁平dfn封装，可为设计师节约大量的板上空间，其封装的高热效率确保其比sot23ic更高的功耗。
https://www.alighting.cn/news/20100224/119821.htm2010/2/24 0:00:00
cree公司已经推出了一款新型单芯片led，采用高性能的紧凑型封装设计，封装大小为5x5 mm。cree的这款xlamp xm led是专为高流明应用设计，如高隔间照明或道路照明。
https://www.alighting.cn/news/20101116/121123.htm2010/11/16 0:00:00
近日，科锐(cree)公司宣布推出新型xlamp xhp35系列led器件，相比cree之前的高性能单晶封装，其光输出高50%，为3.5mm封装建立了新的性能标准。
https://www.alighting.cn/news/20150716/131012.htm2015/7/16 9:16:51
最初的单芯片led的功率不高，发热量有限，热的问题不大，因此其封装方式相对简单。但近年随着led材料技术的不断突破，led的封装技术也随之改变。
https://www.alighting.cn/news/20170809/152142.htm2017/8/9 10:24:20
内市场发展的不利，对经销商的盈利也是一个巨大的打击。 EMC管理模式还不成熟 在记者对led经销商的调查当中，发现所走访的经销商当中没有一个采用与企业合作的EMC管理模式。
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2011/5/3/169120.html2011/5/3 19:28:00
验报告。 一般来讲，产品能否满足安全认证要求，企业均有一定的手段可以作出判断，一股也都能够达到。但能否满足电磁兼容( EMC)要求，即满足国家标准gb 17743-1999基
http://blog.alighting.cn/oridacfl/archive/2011/5/25/180327.html2011/5/25 16:25:00
昨日，来自佛山高明区代建项目管理中心的数据显示，该区目前已完成更换1877盏led灯，实现了节能照明。明年该区将采用“合同能源管理（EMC）”运作模式推广公共led照明，普及范围
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/13/303414.html2012/12/13 22:28:40
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304052.html2012/12/17 19:32:20
http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315059.html2013/4/21 12:02:48
本文主要从芯片/封装到应用层面，探讨了热仿真方法助力led的热管理，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/10/164728_59.htm2014/3/10 16:47:28
