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于此，与传统led smd贴片式封装和大功率封装相比，cob(chip on board)集成封装技术将多颗led芯片直接封装在金属基印刷电路板mcpcb上，作为一个照明模块通过基
http://blog.alighting.cn/143698/archive/2012/7/15/281910.html2012/7/15 21:51:04
到各种不同功率和电压的led。可以说最早是美国的普瑞(bridgelux)公司就已经推出了这种集成led了。也就是把很多小功率led在基板上就串并联起来，以得到一颗大功率led。他
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282553.html2012/7/19 10:57:42
大范围、均匀照明的最佳器具。发光部分的厚度与作为基板的玻璃和塑料的厚度基本相同。非常轻薄，而且与面状内饰十分协调。能够照亮整个天花板，或是覆盖墙壁、窗户、桌子、椅子等家具、电器的表
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282694.html2012/7/19 11:47:03
块（ledarrayormodule）：在印刷线路板或基板上的led封装（元件）或晶片的组件，可能带有光学元件、附加的热、机械和打算连接到led驱动器负载侧的电气接口。该装置不含电源和标准灯
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/7/27/283502.html2012/7/27 9:42:28
http://blog.alighting.cn/130803/archive/2012/8/20/286883.html2012/8/20 10:32:04
间还有至少三个热阻，就是led芯片结到外壳的热阻θjc，和led外壳到铝基板表面的热阻，其实其中经过了焊锡、铜箔、和绝缘层再到铝板，不过其中最主要的是绝缘层的热阻，统称为θlv，第三
http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2012/8/27/287431.html2012/8/27 11:08:35
块（ledarrayormodule）：在印刷线路板或基板上的led封装（元件）或晶片的组件，可能带有光学元件、附加的热、机械和打算连接到led驱动器负载侧的电气接口。该装置不含电
http://blog.alighting.cn/1077/archive/2012/9/11/289677.html2012/9/11 17:58:33
d的平面光源特性，除适合各种型态的灯具设计之外，散热表现也交加，不须额外加装散热元件垫高灯具成本。未来实现柔性基板的oled发光，更为照明设计者开创了无限的想象。从这点上说，ole
http://blog.alighting.cn/ledpurchase/archive/2012/9/14/289955.html2012/9/14 16:30:00
端，从而引起触电的危险。通常led和铝散热器之间的绝缘也就靠铝基板的印制板的薄膜绝缘。虽然这个绝缘层可以耐2000v高压，但有时螺丝孔的毛刺会产生所谓的爬电现象，使得难以通过ce论
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/9/18/290182.html2012/9/18 9:07:53
一。目前存在的问题是cob在降低一次光学透镜的多次折射而造成的出光损失，因此在出光效率和热能增加方面仍待改善，基板的制作良率也有待提升。复晶型led芯片封装是业界极力发展的目标之
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/23/294390.html2012/10/23 21:35:10
