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正崴将跨入led产业,切入上中下游仍未定

近日,正崴(2392)举行股东会,董事长郭台强表示,看好未来节能环保产业前景,集团将跨入led(发光二极体)产业发展,方向上将以产品应用面着手,正崴现已有从事led相关产品的封装

  https://www.alighting.cn/news/20080623/93698.htm2008/6/23 0:00:00

艾笛森光电全系列led照明产品闪耀光亚展

台湾led封装厂领导品牌艾笛森光电,今年于广州国际照明展的专业照明品牌馆推出全系列led照明产品,除展出近期开发成功的hr系列产品外,亦展出参考zhaga介面规格的edilex投

  https://www.alighting.cn/news/20120618/113466.htm2012/6/18 10:37:56

[报告] led供需格局简析 - 芯片为王(下篇)

我们认为2017年led芯片年产量将达7368 片,一方面与中游封装厂扩产脚步存在脱节,另一方面下游应用需求逐步扩大。供给端内部链条已不能衔接,与下游应用更是存在供需差异。随着智

  https://www.alighting.cn/news/20170215/148166.htm2017/2/15 14:07:48

如何攻克led封装难关,提高cob光效

本文除了阐述cob的一些特点外,重点从基本原理上探讨如何提高cob的光效,寻求满足照明核心价值点的方法。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/19/111428_76.htm2012/11/19 11:14:28

大功率led封装的特点及应用案例分析

  https://www.alighting.cn/resource/2012/1/12/162350_75.htm2012/1/12 16:23:50

浅析白光led温升的封装散热方法

白光led的亮度如果要比传统led大数倍,消耗电力特性超越萤光灯的话,就必需克服下列四大课题。

  https://www.alighting.cn/resource/20150123/123692.htm2015/1/23 10:48:05

功率型led封装基板材料的温度场和热应力分析

aln基板的结温和热阻最低,结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近,aln 基板的最大热应力最低。因此,aln 材料是较理想的基板材料。

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00

led封装用甲基苯基有机硅材料的性能研究

采用橡胶加工分析仪研究了添加不同用量和不同种类白炭黑的苯基硅橡胶在不同应变、不同温度下的动态力学性能。结果表明:在不同应变下,随着应变增加,苯基硅橡胶的弹性模量逐渐减小,损耗因子逐

  https://www.alighting.cn/resource/20141027/124162.htm2014/10/27 12:07:17

led封装领域用陶瓷基板现状与发展分析

虽ltcc、htcc、dbc、与dpc等陶瓷基板都已广泛使用与研究,然而,在高功率led陶瓷散热领域而言,dpc在目前发展趋势看来,可以说是最适合高功率且小尺寸led发展需求的陶瓷

  https://www.alighting.cn/resource/20130922/125300.htm2013/9/22 16:39:13

led散热分析 — led封装用环氧树脂的导热

理论上led 总的电光转换效率约为54% ,这是非常理想的情况下的估计结果,而制造工艺中的任何疏漏、材料上的任何缺陷均将造成其能量转换效率的下降。

  https://www.alighting.cn/2012/9/24 14:14:12

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