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大陆led厂近年买进百台以上mocvd，需要的外延制程工程师高达百位，对工程师人才的缺口相当庞大。加之大陆在蓝光部分亮度仍较台厂差距2级左右，亮度约减少14%，加上蓝宝石衬底价格高
https://www.alighting.cn/news/20110211/91324.htm2011/2/11 12:57:24
性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00
而增加，目前，很多功率型led的驱动电流可以达到70ma、100ma甚至1a级，需要改进封装结构，全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00
心专利，如蓝光led激发荧光粉发白光技术、图形衬底技术、led芯片垂直结构技术、倒装封装技术以及脉冲宽度调制pmw电源驱动技术等。 led知识产权成扼杀竞争对手利器 专利纠纷的次
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/22/315101.html2013/4/22 10:39:43
本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问题。
https://www.alighting.cn/resource/200973/V20116.htm2009/7/3 11:05:29
https://www.alighting.cn/news/200973/V20116.htm2009/7/3 11:05:29
级，需要改进封装结构，全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2012/12/31/306139.html2012/12/31 8:49:19
品并不是真的把这些led的核心部件给去掉，而是以更加优化的替代方案来达到节省成本的目的。 无封装，即芯片级倒装封装，这样做就把传统封装的金线、支架、固晶胶等都给去掉了，大范围应用的
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2015/4/1/367466.html2015/4/1 14:13:27
tch802b是电容式超低功耗两键触摸按键感应ic宽电压输入范围：2.2v-5.5v;极低的工作电流：2.0ua@3.0v;灵敏度可通过外部电容（cs）值来调节;可实现on/off
http://blog.alighting.cn/szxcddz/archive/2010/12/14/120772.html2010/12/14 15:26:00
tch804b是电容式超低功耗4键触摸按键感应ic宽电压输入范围：2.2v-5.5v;极低的工作电流：1.5ua@3.0v;灵敏度可通过外部电容（cs）值来调整;可实现on/off
http://blog.alighting.cn/szxcddz/archive/2010/12/14/120773.html2010/12/14 15:27:00
