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高亮度led封装工艺技术及方案

d芯片上p-n两个电极的位置相距拉近,令芯片发光效及散热能力提高。而最近已有大功led的生产,就是利用新改良的激光溶解(laser lift-off)及金属黏合技术(meta

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262639.html2012/1/29 0:35:04

高亮度led封装工艺技术及方案

d芯片上p-n两个电极的位置相距拉近,令芯片发光效及散热能力提高。而最近已有大功led的生产,就是利用新改良的激光溶解(laser lift-off)及金属黏合技术(meta

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25

高亮度led封装工艺技术及方案

d芯片上p-n两个电极的位置相距拉近,令芯片发光效及散热能力提高。而最近已有大功led的生产,就是利用新改良的激光溶解(laser lift-off)及金属黏合技术(meta

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274781.html2012/5/16 21:31:22

晶能光电王敏申报阿拉丁神灯奖年度贡献人物

局。  1、联合创立的晶能光电是全球硅衬底led技术的主导者,其“硅衬底氮化镓基led材料及大功器件”获2012年国家工信部信息产业重大技术发明,多次承担国家级重大科研和产业化项

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/9/313888.html2013/4/9 17:30:26

安岚坡申报阿拉丁神灯奖年度贡献人物

对led照明产业的发展很有指导意义。  二、组织了第一届led集成大功沙龙,提出“集成大功是led功能性照明的发展方向”的论断,受到大家认同  三、对国家照明产业政策与绿色照

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/18/314764.html2013/4/18 14:24:42

近年来工作成果及2012年主要行业贡献

响了全球led竞争格局。  1、联合创立的晶能光电是全球硅衬底led技术的主导者,其“硅衬底氮化镓基led材料及大功器件”获2012年国家工信部信息产业重大技术发明,多次承担国家级重

  http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/4/24/315438.html2013/4/24 16:07:14

白炽灯10月起退市但销售活力未减

白炽灯,这个陪伴了我们多年的照明种类,将在节能的大潮中,逐渐告别我们的生活。根据国家规定,自今年10月起,60瓦以上白炽灯将停止进口及销售。而记者走访调查却发现,大功白炽灯市

  http://blog.alighting.cn/lightbosh/archive/2014/10/10/358776.html2014/10/10 11:04:07

[原创]led路灯的技术指标标准及使用优点

接 转化为光能。 led路灯是一种节能环保的新型能源路灯,有叫led节能灯,大功led路灯。它与传统的路灯相比较有 很大自身优势。led路灯是由发光二级管为光源的照明体,所以它秉

  http://blog.alighting.cn/yisouliu/archive/2010/4/8/39610.html2010/4/8 10:59:00

肖国伟

军人才,肖博士带领技术团队,完成了具有自主知识产权、国际领先的大功、高亮度led芯片、晶片级倒装焊、凸点制造技术等一系列核心技术的开发。其中大功高亮度倒装焊led芯片制造技术、基

  http://blog.alighting.cn/204967/2014/3/7 17:06:32

昆山led照明将创30亿市场

少科研难题,而且在全世界先开发了无翅片壳体式大功led照明产品,获得了国际大奖,并在同行业首次提出了“热引擎——heaten-gine”概念,引领了行业潮流。  追求完美照明的道

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/7/30/322374.html2013/7/30 10:59:34

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