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大的热胀冷缩将焊接点拉开，造成死灯现象。 2、led灯内部连线焊点开路造成死灯现象的原因分析 2.1封装企业生产工艺不建全，来料检验手段落后，是造成led死灯的直接原因 一般采用支架
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267565.html2012/3/12 19:23:39
部的金丝焊点会因为过大的热胀冷缩将焊接点拉开，造成死灯现象。 2、led灯内部连线焊点开路造成死灯现象的原因分析 2.1封装企业生产工艺不建全，来料检验手段落后，是造成led死
http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271122.html2012/4/10 17:21:37
泡价格(从$ 50/klm 降级至$ 10/klm)，每2~3年减少50%的装配成本，改善色彩控制(从7 sdcm至4 sdcm)。 讨论集中在led封装制造工艺和使用成
http://blog.alighting.cn/oumanlight/archive/2012/9/15/290030.html2012/9/15 15:13:11
2013年7月8日10:50:58来源:中国电子报作者：网络摘要：今年年初以来，led照明下游应用市场需求超出预期，持续快速增长，直接带动了中游封装和上游外延芯片产能的快速消
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320628.html2013/7/8 21:10:32
今年年初以来，led照明下游应用市场需求超出预期，持续快速增长，直接带动了中游封装和上游外延芯片产能的快速消化，部分企业甚至出现了去年难得一见的订单排队现象。在不同程度地出现产
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/7/12/320840.html2013/7/12 14:27:00
热胀冷缩将焊接点拉开，造成死灯现象。led灯内部连线焊点开路造成死灯现象的原因分析 封装企业生产工艺不建全，来料检验手段落后，是造成led死灯的直接原因。一般采用支架排封装的le
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2014/6/24/353344.html2014/6/24 16:49:18
延材料、器件设计、管芯工艺到封装和应用设计的各个方面。其中主要包括衬底材料、大失配外延低温缓冲层、p型gan的掺杂及退火激活技术、高质量ingan材料的生长及控制技术、p
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/30/124591.html2010/12/30 12:57:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126725.html2011/1/9 19:47:00
套产品，在封装工艺中很重要，用量也很大。目前其市场仍为台资、日资等外资公司垄断，国内该产品的品牌较杂，但可替代性较强。大体来说，投资led支架等配套产品比投资led芯片衬底材料等上
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/7/28/231232.html2011/7/28 22:09:00
等对应的是中端，国产的芯片价格较低。 封装：同样是采用了比较好的芯片，封装是原厂封装还是自已封装?是用环氧树脂还是用硅胶?是用的双金线还是单线?等等，这些都对价格有影
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/7/29/322270.html2013/7/29 9:13:15
