站内搜索
科锐无线射频(rf)及微波部门总监 jim milligan表示：“最新的 pdk 能够帮助无线射频设计工程师，通过采用安捷伦公司2011年发布的 ads(一款业界领先的电子设计自
https://www.alighting.cn/pingce/20120718/122287.htm2012/7/18 9:41:18
“灯光雕塑”，一经出现就在城市美化、亮化建设中凸显重大作用。有的城市把它作为重要景观照明，置放在城市最显赫的位置或重要景区;有的城市已把它作为打造旅游城市、文明城市的重大举措，并取
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/4/173828_50.htm2011/1/4 17:38:28
应用az5214光刻胶的反转特性, 在玻璃基板上制作oled器件的阴极分离器。
https://www.alighting.cn/resource/20141212/123929.htm2014/12/12 14:37:35
led死灯是影响产量质量、可靠性的关健，如何减少和杜绝死灯，提高产量质量和可靠性，是封拆、使用企业需要处理的关键问题。下面对形成死灯的一些缘由做一些分析探讨。
https://www.alighting.cn/2014/9/29 10:31:09
本文对采用355nm和266nm波长激光在不同参数下切割蓝宝石衬底的效果进行比较,对如何取得好的切割效果和表面质量进行研究,实验结果表明266nm激光更加适合进行蓝宝石衬底的切割,
https://www.alighting.cn/resource/20110830/127230.htm2011/8/30 14:00:20
认对led在封装过程中存在的杯内汽泡,本文提出了几种实用的改善方案,并对每一种方案优、缺点及适用性进行了较详尽的论述，对 led封装有一定的指导作用。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127545.htm2011/5/26 13:59:39
bluglass委托的独立公司-williams & kelly (wwk)对使用rpcvd（遥控等离子化学气相沉积）在玻璃衬底上沉积的gan led与mocvd法制备的led进行
https://www.alighting.cn/resource/20070411/128490.htm2007/4/11 0:00:00
半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击.选择封装方法、材料和运用机台时，须考虑到l
https://www.alighting.cn/resource/20100412/129028.htm2010/4/12 0:00:00
led芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initial t
https://www.alighting.cn/resource/20161102/145726.htm2016/11/2 14:00:34
d801d-2 d801d-3
http://blog.alighting.cn/dtlighting/archive/2010/5/31/47229.html2010/5/31 18:54:00
