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从事led封装与照明行业3年经验
http://blog.alighting.cn/liuxianwei/2008/11/28 9:47:18
自美国uoe公司推出六角铝基板材norlux系列led后,开启了cob封装产品的时代。cob即chip on board,随着封装材料及封装技术的发展,目前已成为照明产品的主流封
https://www.alighting.cn/pingce/20120904/122360.htm2012/9/4 10:37:20
目前led封装成本占到50%,要想降低led总体成本,我们就必须选择更合适的封装结构,所以改变现有的封装结构,实现合理的封装成本,将是led照明被市场接受的最有效、最直接的途经。
https://www.alighting.cn/news/20100511/91818.htm2010/5/11 0:00:00
积,也就是说,将目前面积为1m㎡的小型芯片,将发光面积提高到10m㎡的以上,藉此增加发光量,或把几个小型芯片一起封装在同一个模块下。虽然,将led芯片的面积予以大型化,藉此能够获得
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230316.html2011/7/20 0:05:00
d内部金线与晶片过接破坏. 10.led在弯脚或折脚时请不要离胶体太近应与胶体保持2mm以上的距离否则会使led胶体里面支架与金线分离管脚在同一处的折叠次数不能超过三次,管脚弯
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2009/2/8/9646.html2009/2/8 21:42:00
节能灯因其具有节电效果明显,使用寿命长,无频闪效应,无噪声,工作电压范围宽等特点而日益受到人们的欢迎
https://www.alighting.cn/resource/200728/V8882.htm2007/2/8 16:14:44
厦门瑞屏电子科技有限公司(www.ribeen.com)是专业研发、生产、销售dlp大屏幕,无拼接大屏幕,无缝大屏幕,高清无拼接大屏幕
http://blog.alighting.cn/ribeen/2014/3/11 17:28:44
https://www.alighting.cn/news/200728/V8882.htm2007/2/8 16:14:44
对于ul8750中对于封装led元件的安全要求,还有一些问题需要澄清,这甚至会影响到封装材料的选用。
https://www.alighting.cn/resource/20120206/126746.htm2012/2/6 15:28:11
起封装在同一个模块下。 藉由提高芯片面积来增加发光量 虽然,将led芯片的面积予以大型化,藉此能够获得高得多的亮度,但因过大的面积,在应用过程和结果上也会出现适得其反的现象。所
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133847.html2011/2/19 23:28:00