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瀚荃预估2011年led tv市场规模将较2010成长2倍

连接器厂商瀚荃(8103) led tv渗透率持续攀升,q4接单热度优于往年,法人预估led tv 2011年渗透率将继续快速攀升,其市场规模将较2010年成长2倍。

  https://www.alighting.cn/news/20101119/105821.htm2010/11/19 0:00:00

led显示屏封装可靠性测试与评估

显色指数,满足不同的应用需要。但对其封装也提出了新的要求,具体体现在:   (一)模块化   通过多个led灯(或模块)的相互连接可实现良好的流明输出叠加,满足高亮度照明的要求。通

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00

系统封装技术和工艺

限于价格、可用的空间、电气连接,特别是散热等问题。 由于发光芯片的高密度集成,散热基板上的温度很高,必须采用有效的热沉结构和合适的封装工艺。常用的热沉结构分为被动和主动散热。被动散

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00

高功率led的封装基板的种类分析

s规范,需正视将冷阴极灯管全面无水银化的环保压力,造成市场对于高功率led的需求更加急迫。  led封装除了保护内部led芯片外,还兼具led芯片与外部作电气连接、散热等功能。  环

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115030.html2010/11/18 16:35:00

led生产工艺及封装技术

晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上,以作电流注入的引线。le

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00

美国wac lighting布局中国市场

已从事专业室内照明灯具设计制造有25年历史的美国wac lighting,在美国专业室内照明领域享有很高的声誉,近日,创始人tony wang宣布,为了扩大其在亚洲的营销网络

  https://www.alighting.cn/news/20101118/117159.htm2010/11/18 13:10:44

内置电源led日光灯的缺点和问题

指在led负载端和220v输入端有直接连接,因此触摸负载就有触电的危险。220v和铝壳之间只有铝基板的极薄绝缘层的隔离,通常不容易通过ce和ul认证。 图2. 隔离式led日光灯电

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114856.html2010/11/18 0:25:00

功率型led封装技术的关键工艺分析

d封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00

大功率led封装以及散热技术

片温度不超过60℃。3.连接方法: 大功率led基板与散热片连接时请保证两接触面平整,接触良好,为加强两接触面的结合程度,建议在led基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂(导热硅

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00

王希天:led照明产业的难点与对策

可以了,需用恒流电源供电;而中、led灯需多串led分别恒流供电,这就比较复杂了;还有既串又并的方格网络结构的led方阵,必须既恒流又稳压供电才好。  3.led灯的死敌是高

  http://blog.alighting.cn/newzone/archive/2010/11/17/114830.html2010/11/17 23:12:00

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