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led封装及照明应用项目可行性研究报告

量却是发达国家的8至9倍。附件为《led封装及照明应用项目可行性研究报告》,欢迎大家下载学

  https://www.alighting.cn/resource/2014/7/7/154443_55.htm2014/7/7 15:44:43

荧光胶封装工艺对其显色性能的影响

显色性能需要重点研究关键物料荧光粉和荧光粉配比、封装工艺等[2]。由于高辉度蓝光led的问世,因此利用荧光体与蓝光led的组合,就可轻易获得白光led,然而,如何通过改善荧光粉配

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127050.html2011/1/12 16:47:00

2014年第一声枪响:新世纪led沙龙佛山站!

2014年,新世纪led网率先打响第一枪,迎来新世纪led沙龙的第一站! 本站主题为“led多元化封装技术的博弈”,由佛山市香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心主任李世

  https://www.alighting.cn/news/20131230/109108.htm2013/12/30 19:28:36

提高led外量子效率的研究进展

文章简述了提高外量子效率的集中有效途径,如便面微粗化技术、芯片非极性面/半极性面生长技术、倒装芯片技术、生长分布布喇格反射出结构、激光剥离技术,纳米压印与su8胶相结合技术、光

  https://www.alighting.cn/2014/12/22 13:37:39

新广联:脚步坚实 力求创新 稳中求胜

随着政府财政的叫停,终端市场的进一步恶化,国际市场的需求乏力,对于普遍缺乏核心技术,缺少强而有力的核心研发团队的国内led芯片企业来说,2012年过的尤为艰难,在危机面前,所

  https://www.alighting.cn/news/20130723/85469.htm2013/7/23 9:53:35

士兰明芯:专注显示屏市场 以超越日亚化学为目标

杭州士兰明芯科技有限公司是一家设计、制造高亮度led芯片的光电半导体器件公司。公司注册资本金为7亿元人民币,占地75亩,进口生产设备400多台套。公司产品涵盖了外延生长和高亮度蓝

  https://www.alighting.cn/news/20110726/86240.htm2011/7/26 11:08:04

夏普欲扩大新型led元件投资

夏普公司在现有市场led产品的亮度和节能方面,已是业界的领先元件制造商。现阶段,该公司欲用其白光led芯片和rgb高亮度led芯片来扩大其led产品线,这两种新型led元件可用

  https://www.alighting.cn/news/20101223/105019.htm2010/12/23 11:53:37

夏普欲扩大新型led元件投资

夏普公司在现有市场led产品的亮度和节能方面,已是业界的领先元件制造商。现阶段,该公司欲用其白光led芯片和rgb高亮度led芯片来扩大其led产品线,这两种新型led元件可用

  https://www.alighting.cn/news/20101223/106718.htm2010/12/23 12:30:51

半导体业不景气,英飞凌计划缩减投资规模

芯片厂商英飞凌首席执行官彼得鲍尔(peterbauer)称,由于经济形势不稳定导致市场需求下滑,加上芯片行业发展速度减慢,公司打算缩减投资规模。为了减少公司业绩受不断变化的消费

  https://www.alighting.cn/news/20111009/114905.htm2011/10/9 11:30:08

新型大功率led驱动芯片 xlt604及其应用

代其它光源的条件。然而,随着亮度持续提升,led将在不久的将来取代白热灯与日光灯.且价格也会因量产技术进步而下降,应用需求将大幅增加。 1 xlt604芯片的结构功能 xlt60

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133838.html2011/2/19 23:22:00

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