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效、光谱分布、显色性这三个核心的技术性能上大大优于白炽灯、荧光灯、氙灯等光
https://www.alighting.cn/news/2011621/n169732728.htm2011/6/21 23:08:32
灯不仅仅需要关注芯片或者封装器件的相关性能，更需要重点研究led照明配套的电子技术、热管理和光学技术等。 首先是驱动问题。led只能采用直流电驱动，不能在led两端施加交变电流
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/6/21/222433.html2011/6/21 15:38:00
2011年7月14日，中国绿色照明产业链全球采购会暨绿色(节能)产业融资论坛在深圳会展中心1号馆召开。
https://www.alighting.cn/news/20110621/109022.htm2011/6/21 14:17:07
2011年6月10日下午2点，“亚洲led照明高峰论坛”的专题分会“led光品质研究”在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。专题分会上五位演讲嘉宾围绕“led产品性能、led元器
https://www.alighting.cn/news/20110621/109030.htm2011/6/21 11:16:37
保压力下，必须加强产品研发力度。同样，为了满足下游厂商对超薄型、小型化、贴片式的微型开关的要求，正牌科电推出了3,000伏耐压性能的大间距txj微动开关系列、适用于200℃环境的t4
http://blog.alighting.cn/heriver/archive/2011/6/21/222347.html2011/6/21 10:40:00
阻产生的焦耳热，还有光被吸引后产生的热。热量的积累使得温度升高，温度升高使得芯片的性能衰退、退化老化、变
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222303.html2011/6/20 22:55:00
生，这无形之中严重地扰乱了整个市场正常运作。 据了解，我国对节能灯的性能也没有强制性标准，只有一个推荐性标准。所谓“推荐性”,也就是厂家尽量按此制定企业标准，在寿命方面，该标准要
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222304.html2011/6/20 22:55:00
近的150流明每瓦，当前高功率led已达到适用于大规模通用半导体照明的地步。并且半导体照明拥有诸如节能、环保、长效等主要优点，是非常值得推广的新一代照明光源，而led封装就是达到以上性
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222297.html2011/6/20 22:52:00
告。 厦门通士达新材料有限公司技术中心主任陈友三高工作氧化铝ai2 o3合成工艺对bam的结构及性能的影响得报告。讲述了氧化铝基质材料与合成bam双峰蓝粉的转换效率的关系。 广
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222292.html2011/6/20 22:47:00
标企业中以独特的设计与优良的性能一举中标500多套；2010年10月竣工的中山市三角镇路灯综合改造工程,使用鸿宝各类led整灯上千盏；同是2010年10月竣工的天津市42公里道路照
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222290.html2011/6/20 22:46:00
