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仍待改善，基板的制作良率也有待提升。 覆晶型led芯片封装是业界极力发展的目标之一。覆晶型芯片的制作较立体型简单许多，且可避掉复杂工艺，使得量产可行性大幅提升，加上后端芯片工艺辅
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55
将led做电气连接。该电路板大多使用铝基板制作（mcpcb）；对于一些设计也有采用玻纤板（fr-4）制作，但需要专门设计散热焊盘。然后用螺丝或胶粘的方式固定在灯壳散热器上。多颗大功
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296667.html2012/11/7 17:35:22
http://blog.alighting.cn/121736/archive/2012/11/8/296731.html2012/11/8 11:12:18
非传统的玻璃，更坚固牢靠，即使砸在地板上led也不会轻易损坏，可以放心地使用。 评估办公场所led灯改造 铝挤是有几种截面形状的，会根据所采用的基板而不同，有的是中间有横截
http://blog.alighting.cn/cctv/archive/2012/11/15/298132.html2012/11/15 14:32:27
些次级led产品长期使用下，光衰程度会比有注重散热的led产品要高。led芯片本身的热阻、银胶的影响、基板的散热效果，以及胶体和金线方面也都与光衰有关系。三个影响led灯具质量光
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/6/302618.html2012/12/6 21:46:10
子...从基板线路蚀刻上锡、涂布led显示屏大屏幕背光油墨、上保护胶膜进烤箱烘烤、整板整平、贴导热胶膜,再以黏着胶或锁具将散热模组结合,在此一繁琐的过程中可发
http://blog.alighting.cn/aswei/archive/2012/12/10/302971.html2012/12/10 11:22:49
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304105.html2012/12/17 19:33:09
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304207.html2012/12/17 19:34:17
d的平面光源特性，除适合各种型态的灯具设计之外，散热表现也交加，不须额外加装散热元件垫高灯具成本。未来实现柔性基板的oled发光，更为照明设计者开创了无限的想象。从这点上说，ole
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304265.html2012/12/17 19:35:04
4.4 散热设计 4.5 结构分析 4.6 灯具散热和光学模拟分析 第5章 led球泡设计 5.1 电源选择 5.2 光源选择 5.3 铝基板的布板形式 5.4 材
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/22/305160.html2012/12/22 0:14:32
