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作为固态光源的发光二极管(led)的大量涌现,使白炽灯日益落寞。在过去几年中,led技术已经有了极大进步,在散热、封装和工艺技术方面的进步使得led有了更高的亮度、更高的效率、更
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271740.html2012/4/10 23:30:22
接设备(器件)驱动电源可高达50v。tpic6b273采用20脚双列直插式dip封装形式,其引脚排列如图1所示。它的控制方式与74ls(hc)273的控制方式相同。 2 应用电
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271738.html2012/4/10 23:30:17
e公司开发出发光效能为74lm/w的白色led,lamina ceramics公司也封装出额定光通为120lm的当前最紧凑的rgb型led光源……一系列技术上的突破向我们预示着一
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271737.html2012/4/10 23:30:14
耗的功率为:rsense=50mv×200ma=0.01w由此可见,仅用0603封装的smd电阻就可以满足要求。但在恒压输出工作模式的驱动电路中,限流电阻必须选择较大的封装。le
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271736.html2012/4/10 23:30:12
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271735.html2012/4/10 23:30:07
良的电极结构,视窗层衬底或结区的材料以及导电银胶等均存在一定的电阻值,这些电阻相互垒加,构成led元件的串联电阻。当电流流过p—n结时,同时也会流过这些电阻,从而产生焦耳热,引致芯
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271732.html2012/4/10 23:29:53
减到初始光强的70%以上时,寿命是否可以定义为光效逐渐降低至70%的时间段.目前还没有明确的国家标准用来衡量.而且led的使用寿命与其芯片的质量和封装技术、工艺直接相关,据某led封装
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d封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统
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脂导热系数≥3.0w/m.k),导热硅脂要求涂敷均匀、适量再用螺丝压合固 定。 大功率照明级led之封装 从实际应用的角度来看:安装使用简单、体积相对较小的大功
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列产品都有多种封装及颜色供选择。 6,toshiba 东芝半导体是汽车用led的主要供货商,特别是仪表盘背光,车子电台,导航系统,气候控制等单元。使用的技术是ingaalp,波
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