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靠性及应用》与《应用无铅、无卤素和导电粘接剂材料的电子制造》已分别被清华大学出版社及化学工业出版社翻译成中文在国内发行；另外，目前他也正在筹备撰写一本led封装技术方面的专书。李教
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/16/314606.html2013/4/16 16:17:47
书，其中两本《芯片尺寸封装：设计、材料、工艺、可靠性及应用》与《应用无铅、无卤素和导电粘接剂材料的电子制造》已分别被清华大学出版社及化学工业出版社翻译成中文在国内发行；另外，目前他也正
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/4/25/315565.html2013/4/25 15:48:10
灯，采用万邦光电自主知识产权的mcob封装技术和自动测试补粉技术，确保光色一致性;镂空结构设计，散热效果好;不含汞、铅等有害金属，环保性强;无紫外线，无频闪，不会对健康造成危害;设
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/9/313886.html2013/4/9 17:14:12
2)1995年，何文铭凭借多年的技术积累，发明了鞋灯cob板，也就是儿童鞋灯，这几乎引领了当时鞋业市场的潮流，风头一时无两，万邦的鞋灯cob板产品占据了全国70%-80%的市场份
http://blog.alighting.cn/hewenming/archive/2013/4/24/315410.html2013/4/24 12:03:02
度和使用寿命。 3、 温度补偿恒流技术的设计。使led泛光灯无亮度延时过程，通电即可到达正常亮度。 4、 pwm恒流技术的设计。是led最好的驱动方式，也是保证led使用寿命的最理
http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/4/27/167483.html2011/4/27 15:06:00
片的面积,也就是说,将目前面积为1m┫的小型晶片,将发光面积提高到10m┫的以上,藉此增加发光量,或把几个小型晶片一起封装在同一个模组下。虽然,将led晶片的面积予以大型化,藉此能够获
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229909.html2011/7/17 23:09:00
5）led封装的出光角度加大。 2.3、减少使用led封装数量的无导光板的侧入式led背光模组 没有导光板的侧入式led背光模组的一个实施例：在一侧设置led光源20
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127023.html2011/1/12 16:35:00
片的面积，也就是说，将目前面积为1m㎡的小型芯片，将发光面积提高到10m㎡的以上，藉此增加发光量，或把几个小型芯片一起封装在同一个模块下。虽然，将led芯片的面积予以大型化，藉此能
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133870.html2011/2/19 23:35:00
机将电极连接到led管芯上,以作电流注入的引线。led直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-led需要金线焊机)d、封装：通过点胶,用环氧将led管芯和焊线保
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229973.html2011/7/17 23:42:00
高可达240lm 5w-300w是集成芯片，用串/并联封装，主要看多少电流，电压，几串几并。1w 红光，亮度一般为30-40 lm;1w 绿光，亮度一般为60-80 lm;1w 黄
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/7/6/281121.html2012/7/6 14:31:23
