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2008年9月8日，美国德州奥斯汀和日本东京，为了满足市场对节能、环境友好的发光二极管（led）技术的需求，飞思卡尔半导体目前推出了其电源管理ic系列产品的第一款led背光产
https://www.alighting.cn/news/20080917/119519.htm2008/9/17 0:00:00
美国德州仪器（ti）上市了使用数字控制电源驱动led群的评测板卡“dc/dc led developer’s kit”。dc-dc转换器的反馈电路（feedback loop）控
https://www.alighting.cn/news/20100514/120554.htm2010/5/14 0:00:00
半灌胶户外led亮化工程电源350w erp系列erp-350-12，为深圳世纪顶峰电源科技有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20201230/170265.htm2020/12/30 14:51:29
本文围绕大功率led封装的光学仿真设计和制造工艺中的若干关键问题进行了研究并取得了以下成果： 对大功率led芯片中各层材料的光学参数进行了系统的分析和总结,将粗糙表面引起的光散
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125442.htm2013/7/23 11:41:57
自4月底以来，在商业照明与室内照明的带动下，整个led产业的行业需求持续回暖，甚至在芯片与封装环节出现了芯片供销紧张的局面。
https://www.alighting.cn/news/201373/n312853427.htm2013/7/3 11:33:49
2011年6月10日下午2点，“亚洲led照明高峰论坛”专题分会“led器件及系统配套--封装、驱动、电源、控制系统”在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。led照明除了应该重
https://www.alighting.cn/news/20110621/109023.htm2011/6/21 14:08:51
本文设计的led主要包括：封装基板、蓝光led芯片、红光led芯片和黄绿色荧光粉，封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46
所谓cob封装(chiponboard)，是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的led光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
影响led寿命的一个重要参数就是led热阻。其数值越低，表示芯片中的热量传导到支架或铝基板上越快。这有利于降低芯片中pn结的温度，从而延长led的寿命。
https://www.alighting.cn/2013/7/17 11:44:35
对led外延芯片项目来说，主要的技术风险主要体现在人才、替代技术和知识产权/专利等三个方面;而市场风险主要在于国内四元led芯片行业产能过度扩张引起的价格波动。
https://www.alighting.cn/news/20100909/115791.htm2010/9/9 9:44:12
