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－6]，在器件表面生成不透明物质，或者碳化物质在表明形成电导通道[4]，导致器件失效。由于小功率gan基led的正常工作电流是20ma，远小于试验电流，封装材料碳化这种比较极端的失
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134120.html2011/2/20 22:55:00
入新的材料层、改变材料层的接合方式、不同的材料表面处理等。不过，无论如何变化，大体都不脱两个要则：一、降低遮蔽、增加光透率。二、强化光折射、反射的利用率。 举例来说，过
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00
程 4．封装工艺说明 1.芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill） 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 电极图案是否完
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00
近满载的条件下工作而产生过热。 7.结构 led节能灯的电源模块安装在外壳内部，空间有限，有的制造商为了节省空间，将插脚式的元件表面焊接在pcb上，这种做法是不可以接
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165938.html2011/4/18 11:29:00
质有混凝土、石材、磁砖等，这些材质表面较粗糙，经灯光照射后的效果较好。而有些建筑物采用铝材、不锈钢、玻璃等表面光滑的材料作为外立面的装饰，因此灯光的照射会造成全反射,不但灯光效果不明
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166015.html2011/4/18 22:16:00
1.芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill） 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 电极图案是否完整 2.扩片 由于led芯片在划片
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179904.html2011/5/20 0:44:00
a)芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill） 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 电极图案是否完整 b)扩片 由于led芯片在划片后依
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00
浅的条形沟槽（图4）， 图4中空铝管的半塑半铝的led日光灯灯管 这种半圆柱的表面积为：2πr*h/2=πr*h。对于t8灯管来说，它的直径为26mm，所以半径为13m
http://blog.alighting.cn/surpius/archive/2011/7/9/229366.html2011/7/9 10:13:00
片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高晶片的散热顺畅性。为了要降低热阻抗,许多国外led厂商将led晶片设在铜与陶瓷材料氧成的散热??片(heat sink)表面,接
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229911.html2011/7/17 23:09:00
