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1。 从结构图中看出，si衬底芯片为倒装薄膜结构，从下至上依次为背面au电极、si基板、粘接金属、金属反射镜(p欧姆电极)、gan外延层、粗化表面和au电极。这
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127090.html2011/1/12 17:23:00
exdiibt和exdiict的区别 d代表隔爆型的.iib代表乙烯,点火能量0.06mj,t4安全物体的表面温度≤135℃电机防爆等级由3部分构成1)在爆炸性气体区域（0区、
http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2011/1/25/128787.html2011/1/25 11:25:00
不能解决问题。 温度，通常很多要求led产品表面温度50℃以内，这种心态是不对的。要看我们具体使用环境条件，在很多环境温度不能保证在25℃，要实现产品表面50℃显然是困难的。在设
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/2/18/133483.html2011/2/18 17:34:00
路如图l所示。它相当于一个电流为j9h的恒流源与一只正向二极管并联。流过二极管的正向电流在太阳电池中称为暗电流id。rsh称为旁路电阻．主要由下列几种因素引起：如表面沾污而产生的沿
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134092.html2011/2/20 22:15:00
－6]，在器件表面生成不透明物质，或者碳化物质在表明形成电导通道[4]，导致器件失效。由于小功率gan基led的正常工作电流是20ma，远小于试验电流，封装材料碳化这种比较极端的失
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134120.html2011/2/20 22:55:00
入新的材料层、改变材料层的接合方式、不同的材料表面处理等。不过，无论如何变化，大体都不脱两个要则：一、降低遮蔽、增加光透率。二、强化光折射、反射的利用率。 举例来说，过
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00
程 4．封装工艺说明 1.芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill） 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 电极图案是否完
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00
近满载的条件下工作而产生过热。 7.结构 led节能灯的电源模块安装在外壳内部，空间有限，有的制造商为了节省空间，将插脚式的元件表面焊接在pcb上，这种做法是不可以接
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165938.html2011/4/18 11:29:00
质有混凝土、石材、磁砖等，这些材质表面较粗糙，经灯光照射后的效果较好。而有些建筑物采用铝材、不锈钢、玻璃等表面光滑的材料作为外立面的装饰，因此灯光的照射会造成全反射,不但灯光效果不明
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166015.html2011/4/18 22:16:00
1.芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill） 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 电极图案是否完整 2.扩片 由于led芯片在划片
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179904.html2011/5/20 0:44:00
