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然不是最好的方案。目前国外生产的大功率芯片，0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的yag荧光粉浆，外表看去是一粒黄色的立方体，(除用于焊接的二个金垫没有荧光粉，这种方
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32
是ingan材料而定。化合物晶圆采用传统的
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262745.html2012/1/29 0:42:26
场也有多种说法，近期中国环资工委主任何学民透露中国环资工委将在“十二五”期间安排 80亿元中央财政预算外资金采购400万盏led高效道路照明产品，同时将带动不低于30亿元的地方配套资
http://blog.alighting.cn/87771/archive/2012/3/6/267148.html2012/3/6 11:27:57
间，活动区和休闲区是非常自然、有机的景观。特别是主题公园的设计，线条非常现代、极简。五个通道通向5个不同的区域，每个区域代表着五行中的一个：水、火、金、木、土。灯光是为了在晚上把这些景
http://blog.alighting.cn/1266/archive/2012/3/15/267825.html2012/3/15 18:34:33
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268383.html2012/3/15 22:02:42
体照明规划的先机与主动。2 项目背景 大同古城墙是明洪武五年（１３７２年）由大将军徐达率军民在北魏、唐、辽、金、元旧土城的基础上修筑而成的，整个城池的形制呈东西略长的矩形，面积为２
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268543.html2012/3/16 17:23:02
体，(除用于焊接的二个金垫没有荧光粉，这种方法比前面常用的方法可提高光效，因此在国外普遍使用。)在封装时只要将这种白光芯片焊接在设计好的电路板上就可以，省去了涂敷荧光粉的工序。给灯
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271130.html2012/4/10 20:55:38
2.2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片（flip chip led）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
是高反射性的铝金属层，它的作用犹如led的一面反射镜。在led的背面一般以金覆盖，以提供最佳化的热传导，以及芯片与导线框、铜散热器的高度接合度。(图二)显示此一解决方案的完整封装结
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271763.html2012/4/10 23:32:00
