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大多数芯片厂商所生产的大功率LED芯片采用双电极结构，即正负极同在芯片一侧，因此芯片与支架之间的固定是无需导电性固晶胶的，这时较为理想的固晶胶应兼顾粘接牢、耐老化、绝缘和高导
https://www.alighting.cn/resource/20120222/126726.htm2012/2/22 9:30:53
由于LED技术的进步，LED应用亦日渐多元化，然而由于高功率LED输入功率仅有15至20%转换成光，其余80至85%则转换成热，若这些热未适时排出至外界，那么将会使LED芯片介
https://www.alighting.cn/news/20071213/92394.htm2007/12/13 0:00:00
LED灯具光源可由多个分布式点光源组成，由于芯片尺寸小，从而使封装出的灯具重量轻，结构精巧，并可满足各种形状和不同集成度的需求。唯一的不足在于没有现成的设计标准，但同时给设计提
https://www.alighting.cn/news/20120703/89083.htm2012/7/3 13:55:07
日本钨的芯片封装底板采用铜引线框架作为导热路径，而非LED封装外壳。外壳采用了导热性差，但耐热性优秀的廉价陶瓷。从而使成本降低到了原有陶瓷LED封装的一半。
https://www.alighting.cn/news/20091019/120885.htm2009/10/19 0:00:00
由于中国大陆近年来积极布建LED产业上游设备端、基板端，到LED磊晶片(外延片)、LED晶粒(芯片)端，无不积极发展自主技术并扩充产能。为台湾LED厂商带来极大的竞争压力。
https://www.alighting.cn/news/20110303/91933.htm2011/3/3 11:11:45
日本大厂asyck(エーシック)发表了整合型的照明用LED模组，分别有采用2颗与4颗高亮度LED的规格，LED芯片是嵌在模组的盒子内，能够连接100mm至200mm的连接线，适
https://www.alighting.cn/news/20071023/94072.htm2007/10/23 0:00:00
LED芯片大厂晶电近来受惠于蓝光LED行情止稳、四元红光LED出货持续成长，去年第四季营收虽季减4%、但年增达7%，预估今年首季营收虽将因农历春节假期影响而降温，但预估 3月后
https://www.alighting.cn/news/20170209/147953.htm2017/2/9 9:28:44
友达看好LED背光发展趋势，加速在LED领域布局，2008年4月正式对外宣布成军的隆达电子，未来将从上游外延、芯片，做到中下游封装和背光模块，目前正在盖厂房，预计明年下半年即
https://www.alighting.cn/news/20080725/116866.htm2008/7/25 0:00:00
LED封装市场价格企稳，公司扩产提速或迎新一轮高增长周期 上游芯片厂商降价空间已经很小(芯片龙头晶电毛利仅0.5%)，芯片厂开始涨价，预期到三季度都不会再降价，封装价格逐渐企
https://www.alighting.cn/news/20160806/142601.htm2016/8/6 9:49:01
科锐LED产品系列在发光效率、节能效益、光色品质、光通维持、色点稳定、色区一致、便捷应用、参考设计、系统配合、批量供应、及时交货等重要的技术和商务环节都具有突出优势。
https://www.alighting.cn/resource/20111231/126769.htm2011/12/31 16:29:38
